[发明专利]指纹识别模组、芯片及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110182854.6 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112818890A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 孙天奇;蒋新喜;程珍娟;张靖恺 申请(专利权)人: 敦泰电子(深圳)有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 唐芳芳
地址: 518054 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 模组 芯片 电子设备
【权利要求书】:

1.一种指纹识别模组,包括封装层和晶粒,所述封装层包覆所述晶粒,其特征在于,所述晶粒包含像素阵列感应电路,所述像素阵列感应电路包括多个呈矩阵分布的像素电路,所述像素电路包括用于对手指指纹进行检测的第一金属层,且所述第一金属层设置于所述晶粒朝向所述封装层的一面,所述封装层具有弧形外表面,所述封装层的弧形外表面到所述像素阵列感应电路的每列上的像素电路的第一金属层的距离与所述封装层的弧形外表面的弧度成线性比例变化,且所述像素阵列感应电路的每列上的像素电路的第一金属层的表面面积与所述封装层的弧形外表面的弧度成线性比例变化。

2.如权利要求1所述的指纹识别模组,所述封装层的弧形外表面到所述像素阵列感应电路的n列上的像素电路的第一金属层的距离d与所述像素阵列感应电路的n列上的像素电路的第一金属层的表面面积s满足其中,d1、d2…dn分别为所述封装层的弧形外表面到所述像素阵列感应电路的第1、2…n列上的像素电路的第一金属层的距离;S1、S2…Sn分别为所述像素阵列感应电路上n列的第一金属层的表面面积,n为正整数。

3.如权利要求2所述的指纹识别模组,所述像素电路还包括第二金属层、第三金属层、衬底层,所述第二金属层及所述第三金属层设置于所述第一金属层及所述衬底层之间,所述第二金属层和所述第三金属层在所述衬底层的投影覆盖所述第一金属层在所述衬底层的投影,从而将所述第一金属层与所述衬底层进行隔离,所述第一金属层在手指接近后生成指纹信号,所述第二金属层和所述第三金属层交叠或错开设置。

4.如权利要求3所述的指纹识别模组,其特征在于,所述指纹识别模组还包括积分电路,所述积分电路与所述像素阵列感应电路连接,用于对所述像素阵列感应电路生成的指纹信号进行放大;所述像素阵列感应电路包括第一开关组、第二开关组,所述第一开关组包括第一子开关、第二子开关、第三子开关,所述第二开关组包括第一子开关、第二子开关、第三子开关;所述第二金属层通过所述第一开关组的第一子开关与电源电压连接及通过所述第二开关组的第一子开关与浮动接地端连接;所述第三金属层通过所述第一开关组的第二子开关与所述电源电压连接及通过所述第二开关组的第二子开关与第一参考电压连接;所述第一金属层通过所述第一开关组的第三子开关与第一参考电压连接及通过所述第二开关组的第三子开关与积分电路连接。

5.如权利要求4所述的指纹识别模组,其特征在于,其中,当外设状态控制信号Tx=0时,浮动接地端的电压VNVSS=0,当外设状态控制信号Tx=1时,所述浮动接地端连接预设负电压,浮动接地端的电压VNVSS=-VTX,其中-VTX为所述预设负电压。

6.如权利要求5所述的指纹识别模组,其特征在于,包括负压输出电路,用于提供-VTX给浮动接地端。

7.如权利要求4所述的指纹识别模组,其特征在于,所述积分电路包括运算放大器及反馈环路,所述运算放大器包括同相输入端、反向输入端及输出端,所述同相输入端与所述第一参考电压相连接,通过调整所述第一参考电压来调整所述输出端的输出电压,所述第一金属层通过所述第二开关组的第三子开关与所述反向输入端连接,所述输出端通过所述反馈环路与所述反向输入端连接;所述反馈环路包括反馈电容、第三开关组及第四开关组,所述反馈电容的上极板通过所述第三开关组的第一子开关与第二参考电压连接,所述反馈电容的下极板通过所述第三开关组的第二子开关与所述电源电压连接,所述反馈电容的上极板通过所述第四开关组的第一子开关与所述反向输入端连接,所述反馈电容的下极板通过所述第四开关组的第二子开关与所述输出端连接,所述反向输入端通过所述第三开关组的第三子开关与所述输出端连接。

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