[发明专利]表面保护用粘合片的制造方法

说明书

本发明提供一种表面保护用粘合片的制造方法，该粘合片的污染性良好，对被粘附体的浸润性好，难以夹杂气泡，可以手工贴糊，粘合性及轻松剥离性优异。一种表面保护用粘合片的制造方法，该表面保护用粘合片具有将含有聚醚多元醇的聚醚多元醇系粘合剂组合物交联而得的粘合剂层，该制造方法包括下述工序：制备含有聚醚多元醇、分子量为200～700的脂肪酸酯以及交联剂的聚醚多元醇系粘合剂组合物；使聚醚多元醇系粘合剂组合物干燥，制备组合物层；及进一步使组合物层干燥，制备粘合剂层，粘合剂层的凝胶百分率为40～90质量％，基于纳米压痕法测定的粘合剂层的表面的载荷曲线的最小荷重为－0.3μN以下，粘合剂层的表面的硬度为0.1MPa以上，残留粘合力为50％以上。

本申请是下述申请的分案申请：

发明名称：表面保护用粘合片。

母案申请号：201510872937.2。

技术领域

本发明涉及一种表面保护用粘合片。

背景技术

现在，随着携带终端、触摸面板式的携带终端、平板终端等大画面终端的普及，保护大画面表面的粘合片(表面保护片)被使用。然而，在大画面表面贴合粘合片时，气泡的夹杂成为问题，另外要求构成粘合片的粘合剂(层)对被粘附体的高浸润性。

另外，在贴附所述粘合片后，在不再需要时，会被剥离除去，因此为了提高剥离操作性，需要可以轻松剥离的粘合片。

以往，作为高浸润性、并且具有轻松剥离性的粘合片，使用了硅酮系粘合剂。然而，由于硅酮系粘合剂成本高，因此经济性差，另外，由于有可能产生由硅酮自身造成的污染，因此不适于像电子部件等的制造工序那样污染成为重大问题的领域。

另一方面，作为不使用所述硅酮系粘合剂的方法，公开过丙烯酸系粘合剂的使用(专利文献1～3)。然而，构成丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物在聚合物骨架内主要具有C－C－C键，因此是聚合物链的结合部的自由旋转受到限制的结构，聚合物的分子运动受到抑制，浸润速度慢，具有容易夹杂气泡、并且难以脱除气泡的难以体现浸润性的问题。

现有技术文献

专利文献

日本特开2007－327012号公报

日本特开2010－248489号公报

日本特开2010－209324号公报

发明内容

发明所要解决的问题

迄今为止，对于粘合片是否是高浸润性的判断，使用的是将样品实际地贴合于被粘附体、并利用目视来确认浸润的分布等的感官的方法。

另外，以往，对于浸润性的确认，需要实际地贴合于被粘附体进行的评价。然而，以往方法中，粘合剂层或支持体的厚度、支持体的刚性等粘合剂设计以外的特性对浸润性有影响，容易因这些因数产生误差。

因而，本发明鉴于上述实情，目的在于，提供一种表面保护用粘合片，其污染性良好，对被粘附体的浸润性好，难以夹杂气泡，可以手工贴糊，粘合性及轻松剥离性优异。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决所述问题反复进行了深入研究，结果发现以下所示的表面保护用粘合片，从而完成了本发明。