[发明专利]一种封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：横向封装机构、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，第一纵向模块包括第一纵向机架、限位机构、第一纵向传送单元和纵向封装机芯，所述纵向封装机芯通过第一纵向动力装置设于所述第一纵向机架上；所述第一纵向机架包括传送架和龙门架，所述第一纵向传送单元设于所述传送架上，且传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的限位机构设于所述传送架上，且所述限位机构与所述传送方向平行。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述纵向封装机芯设为两个，分别是第一纵向封装机芯和第二纵向封装机芯，所述第一纵向动力装置包括第一纵向动力单元和第二纵向动力单元，所述第一纵向封装机芯通过所述第一纵向动力单元连接在所述传送架上，所述第二纵向封装机芯通过所述第二纵向动力单元连接在所述龙门架上。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一纵向动力装置包括电机、纵向传送带、传送带连接件、固定板和驱动气缸，纵向封装机芯固定安装在所述驱动气缸的输出端，所述驱动气缸固定安装在所述固定板上，所述固定板与所述传送带连接件固定连接，所述电机连接所述纵向传送带，且所述传送带连接件与所述传送带固定连接。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述限位机构包括两条平行设置的限位板和限位移动装置，所述限位板通过所述限位移动装置设于所述传送架上。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述限位板远离所述横向封装机构的一端设有限位挡板。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述折盖机构包括折盖固定架、前盖、后盖和折盖气缸，所述折盖气缸、所述后盖均与所述折盖固定板固定连接，所述前盖一端与所述折盖固定板固定连接、另一端与述折盖气缸的输出端连接，所述前盖和所述后盖呈弧面结构，且所述后盖水平设置。

8.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述横向封装机构包括横向机架、至少一个横向封装模块和第三传送机构，所述横向封装模块包括横向封装机芯、横向移动单元和垂直驱动单元，所述横向封装机芯与所述垂直驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述横向机架上，所述垂直移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述第三传送机构的传送方向垂直，所述第三传送机构的传送方向与所述第一纵向传送单元的传送方向一致。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述横向封装机构还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块，所述机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块两端固定于所述机架两侧，所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第二纵向模块包括第二纵向机架、第二纵向传送装置和第二纵向限位装置，所述第二纵向限位装置和所述第二纵向传送装置设于所述第二纵向机架上。