[发明专利]照相机模块在审

专利信息
申请号: 202110184154.0 申请日: 2012-10-08
公开(公告)号: CN112954169A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 金珉秀;郑圣哲;河泰珉;金善瑛;李政炫 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232;G03B3/10;G02B7/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 达小丽;夏凯
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 照相机 模块
【权利要求书】:

1.一种光学图像稳定(OIS)单元,包括:

基部;

保持器模块,所述保持器模块包括与所述基部隔开的外叶片、被布置在所述外叶片中的绕线筒、以及连接所述绕线筒和所述外叶片的弹簧构件;

第二线圈,所述第二线圈被设置在所述绕线筒上;

磁体,所述磁体被构造为通过与所述第二线圈相互作用来移动所述绕线筒;

第一线圈,所述第一线圈被构造为通过与所述磁体相互作用来移动所述保持器模块;

线弹簧,所述线弹簧支撑所述保持器模块;

缓冲单元,所述缓冲单元包括弯曲部分,所述弯曲部分通过被弯曲并且被连接到所述线弹簧而形成;以及

焊料,所述焊料被耦合到所述线弹簧的远端;

其中,所述弯曲部分以小于所述焊料的宽度从所述焊料延伸。

2.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,所述焊料包括第一焊料和第二焊料,所述第一焊料被设置在所述线弹簧的一个远端处以将所述线弹簧耦合到所述保持器模块,所述第二焊料被设置在所述线弹簧的另一远端处以将电流施加到所述第二线圈。

3.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,在水平方向上,所述焊料的宽度大于所述弯曲部分的宽度。

4.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,所述弯曲部分被弯曲两次或更多次。

5.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,所述缓冲单元吸收施加到所述保持器模块的负载。

6.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,所述线弹簧通过所述弹簧构件被电连接到所述第二线圈。

7.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,所述缓冲单元被设置成比所述基部更靠近所述外叶片,以及

其中,所述缓冲单元被设置成比所述下弹簧构件更靠近所述上弹簧构件。

8.根据权利要求1所述的OIS单元,其中,所述线弹簧包括具有相同长度的至少六个线弹簧,

其中,所述缓冲单元包括至少六个缓冲单元,以及

其中,所述六个缓冲单元分别与所述六个线弹簧相连接。

9.根据权利要求1所述的OIS单元,包括第一印刷电路板(PCB),所述第一PCB被设置在所述基部上方的第一部分和从所述第一部分向下延伸的第二部分,

其中,所述线弹簧被耦合到所述第一PCB的第一部分。

10.根据权利要求9所述的OIS单元,其中,所述第一PCB包括多个端子,

其中,所述线弹簧包括多个线弹簧,

其中,所述第一PCB的多个端子包括用于聚焦的两个端子和用于光学图像稳定(OIS)的四个端子,以及

其中,所述第二线圈通过所述弹簧构件和所述多个线弹簧中的两个线弹簧被电连接到用于聚焦的两个端子。

11.根据权利要求9所述的OIS单元,包括第一焊料和第二焊料,所述第一焊料被设置在所述线弹簧的一个远端处以将所述线弹簧耦合到所述保持器模块,所述第二焊料被设置在所述线弹簧的另一远端处以将电流施加到所述第一线圈,

其中,通过所述第一焊料电连接所述线弹簧和所述弹簧构件,以及

其中,所述第一PCB的第一部分被设置在所述第一焊料和所述第二焊料之间。

12.根据权利要求11所述的OIS单元,其中,所述第二焊料将所述线弹簧连接到所述第一PCB的第一部分,

其中,所述第一PCB包括焊盘,所述焊盘被形成在所述第一PCB的第一部分上并且包括孔,

其中,所述焊盘包括面向所述保持器模块的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,以及

其中,所述线弹簧穿过所述焊盘的孔并且被耦合到所述焊盘的第二表面。

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