[发明专利]功率器件、功率器件组件与相关装置

权利要求书

1.一种功率器件，其特征在于，包括封装本体与多个引脚；

所述封装本体包括基板结构、半导体晶元与塑封体，所述半导体晶元设置于所述基板结构上，所述基板结构包括用于与散热器连接的散热面，所述引脚的第一端固定于所述基板结构，所述塑封体包覆除所述散热面以外的所述基板结构与所述半导体晶元，所述引脚的第二端与所述散热面均露出所述塑封体，所述第二端包括用于与电路板贴装的贴装面；

所述功率器件还设有贯通所述基板结构与所述塑封体的通孔，所述通孔的内壁上覆盖有所述塑封体。

2.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述基板结构包括相对设置的第一表面和第二表面，所述半导体晶元设置于所述基板结构的第一表面，所述散热面位于所述基板结构的第二表面。

3.根据权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述基板结构包括金属基板，所述金属基板包括层叠设置的导热绝缘层与一个金属层，所述半导体晶元设置于所述金属层背离所述导热绝缘层的一面，所述通孔贯通所述导热绝缘层与所述金属层，所述引脚的第一端固定于所述金属层上。

4.根据权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述基板结构包括金属基板，所述金属基板包括导热绝缘层与两个金属层，所述导热绝缘层夹设于两个所述金属层之间，所述半导体晶元设置于其中一个所述金属层的背离所述导热绝缘层的一侧。

5.根据权利要求3或4所述的功率器件，其特征在于，所述基板结构还包括散热基板，所述散热基板固定于所述金属基板背离所述半导体晶元的一面，所述散热面位于所述散热基板背离所述金属基板的一面。

6.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述散热面位于所述金属基板背离所述半导体晶元的一面。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的功率器件，其特征在于，所述封装本体包括相对设置的顶部与底部，所述顶部与所述底部相对设置，所述底部背离所述顶部一面的朝向与所述贴装面的朝向相同，所述散热面位于所述顶部背离所述底部的一面。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的功率器件，其特征在于，所述封装本体包括相对设置的顶部与底部，所述顶部与所述底部相对设置，所述底部背离所述顶部一面的朝向与所述贴装面的朝向相同，所述散热面位于所述底部背离所述顶部的一面。

9.一种功率器件组件，其特征在于，包括根据权利要求1-8任意一项所述的功率器件、电路板、散热器及紧固件，所述功率器件的引脚的第二端的贴装面与所述电路板贴装于一起以实现电气连接，所述电路板设有贯通所述电路板的开孔，所述散热器包括组装面，所述组装面上设有连接孔，所述紧固件穿设于所述开孔、所述功率器件的通孔及所述连接孔，从而将所述功率器件的散热面与所述组装面固定连接。

10.根据权利要求9所述的功率器件组件，其特征在于，所述功率器件的封装本体包括相对设置的底部与顶部，所述贴装面的朝向与所述底部背离所述顶部一面的朝向相同，所述散热面位于所述顶部背离所述底部的一面，所述紧固件依次穿设所述开孔、所述通孔与所述连接孔，所述电路板、所述封装本体与所述散热器依次层叠设置。

11.根据权利要求10所述的功率器件组件，其特征在于，所述紧固件包括杆体与固定于所述杆体一端的帽体，所述杆体固定穿设于所述开孔、所述通孔与所述连接孔，所述电路板夹设于所述帽体与所述封装本体背离所述散热器的一面之间，所述帽体位于所述电路板背离所述封装本体的一侧。

12.根据权利要求9所述的功率器件组件，其特征在于，所述功率器件的封装本体包括相对设置的底部与顶部，所述贴装面的朝向与所述底部背离所述顶部的一面的朝向相同，所述散热面位于所述底部背离所述顶部的一面，所述散热器穿设于所述开孔，所述紧固件依次穿设所述通孔与所述连接孔，所述封装本体与所述散热器层叠设置。