[发明专利]一种阻抗异常检测方法、电路及插座设备在审
申请号: | 202110184270.2 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN114910700A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 邓青;陈宇洲;傅春;李志峰;陈慕奇;王团结 | 申请(专利权)人: | 深圳绿米联创科技有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02;G01R19/00;G01K13/00;H01R13/66 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 冯洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻抗 异常 检测 方法 电路 插座 设备 | ||
1.一种阻抗异常检测方法,应用于插座设备,所述插座设备包括用于供插头插接的插套,其特征在于,所述阻抗异常检测方法包括:
接收电流值,其中,所述电流值表示流经所述插座的电流;
接收第一温度值,其中,所述第一温度值表示所述插套的温度;
接收至少一个第二温度值,其中,所述第二温度值表示与接收所述第一温度值的步骤间隔第一预设时间的所述插套的温度;
依据所述第一温度值、所述第二温度值和所述电流值发出阻抗异常信号。
2.根据权利要求1所述的阻抗异常检测方法,其特征在于,依据所述第一温度值、第二温度值和所述电流值发出阻抗异常信号的步骤包括:
依据所述第一温度值和所述第二温度值计算第一温升速度值;其中,所述第一温升速度值表征所述插套的温度升高速率;
依据所述电流值和所述第一温升速度值发出阻抗异常信号。
3.根据权利要求2所述的阻抗异常检测方法,其特征在于,所述依据所述电流值和所述第一温升速度值发出阻抗异常信号的步骤包括:
依据所述电流值获取相匹配的预设温升速度范围;
比对所述预设温升速度范围与所述第一温升速度值;
若所述第一温升速度值在所述预设温升范围之外,则发出所述阻抗异常信号。
4.根据权利要求2所述的阻抗异常检测方法,其特征在于,依据所述第一温度值和所述第二温度值计算第一温升速度值的步骤包括:
以所述第二温度值减所述第一温度值得到的差除以所述第一预设时间。
5.根据权利要求1所述的阻抗异常检测方法,其特征在于,依据所述第一温度值、所述第二温度值和所述电流值发出阻抗异常信号的步骤还包括:
依据所述第一温度值和第一预设时间内多个连续的所述第二温度值计算积分值;
依据所述积分值和所述电流值发出所述阻抗异常信号。
6.根据权利要求5所述的阻抗异常检测方法,其特征在于,依据所述电流值和所述积分值发出所述阻抗异常信号的步骤包括:
依据所述电流值获取相匹配的预设积分范围;
比对所述预设积分范围和所述积分值;
若所述积分值在所述预设积分范围之外,则发出所述阻抗异常信号。
7.根据权利要求5所述的阻抗异常检测方法,其特征在于,依据所述第一温度值和第一预设时间内多个连续的所述第二温度值计算积分值的步骤包括:
依据所述第一温度值分别和多个所述第二温度值计算得到多个第二温升速度值;
依据多个所述第一温升速度值计算所述积分值。
8.一种阻抗异常检测电路,应用于所述插座设备,其特征在于,所述阻抗异常检测电路包括:
控制模块、电流检测模块、温度检测模块、温度传感器、插脚和插套;
所述插脚的一端与所述控制模块电连接,另一端用于与插座电连接;
所述插套的一端与所述控制模块电连接,另一端用于与插头电连接;
所述电流检测模块的一端与控制模块电连接,另一端与所述插脚电连接,且用于检测流经所述插座设备的电流;
所述温度检测模块与控制模块电连接,所述温度传感器与所述温度检测模块电连接;所述温度传感器与所述插套接触,且用于检测所述插套的温度;
所述控制模块用于执行如权利要求1-7中任意一项所述的阻抗异常检测方法。
9.根据权利要求8所述的阻抗异常检测电路,其特征在于,所述温度传感器至少为两个,两个所述温度传感器分别与两个所述插套接触。
10.根据权利要求8所述的阻抗异常检测电路,其特征在于,所述插脚上还设置有第一电阻,所述第一电阻与所述电流检测模块并联设置。
11.一种插座设备,其特征在于,包括如权利要求8-10中任意一项所述的阻抗异常检测电路。
12.根据权利要求11所述的插座设备,其特征在于,所述控制模块包括PCB板,所述插套包括间隔设置的第一插接部和第二插接部,所述第一插接部和所述第二插接部均与所述PCB板电连接;
所述温度传感器设置在所述第一插接部外侧,或者所述温度传感器设置在所述第二插接部外侧;
或者,所述温度传感器设置在所述PCB板上且位于所述第一插接部和所述第二插接部之间;
或者,所述PCB板上还设置有导热件;所述温度传感器设置在所述PCB板上,所述温度传感器与所述导热件接触设置;所述导热件与所述第一插接部或所述第二插接部接触设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳绿米联创科技有限公司,未经深圳绿米联创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110184270.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。