[发明专利]选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺

说明书

本发明提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；重复以上镀覆加工步骤。本发明提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板的制作工艺方法，尤其涉及一种选择性化学镀与电镀交叉生产的柔性线路板的工艺

背景技术

对于柔性线路板，有时候会根据焊接性能和接触性能的要求，对同一片柔性线路板的焊盘和金手指、按键等部位，要求采用不同的镀覆方式。例如，焊盘采用化学镀镍金，有更好的焊接性能；而金手指采用电镀镍金，有更好的硬度性能，或者局部的一些焊盘电镀锡，另一些焊盘化学镀锡，以在一个柔性线路板上的不同焊盘具有不同的性能。

发明内容

本发明提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其目的是解决现有技术的缺点，提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；

其特征在于：

镀覆加工区域为焊盘或金手指；

镀覆加工步骤为：

将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；

对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；

然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；

重复以上镀覆加工步骤。

化学镀为化学镀镍金或化学镀锡；电镀为电镀镍金或电镀锡。

化学镀或电镀时，抗电镀胶带黏贴在半成品上需要保护的需要保护的镀覆加工区域后，用贴膜机进行过塑，使之黏贴牢固。

选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；

其特征在于：

还有如下步骤：

先进行化学镀镍金：

将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的金手指部分；

对未受保护的裸露焊盘进行化学镀镍金，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；

化学镀镍金后撕去保护金手指的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到焊盘化学镀镍金，而金手指未镀镍金的半成品；

再进行电镀镍金：

经化学镀镍金后的半成品，将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的已化学镀镍金的焊盘部分；

对未受保护的裸露的金手指进行电镀镍金，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度，电镀镍金后撕去保护焊盘的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到焊盘部分为化学镀镍金，而金手指部分为电镀镍金的半成品。