[发明专利]一种中空结构搅拌摩擦焊接方法在审

专利信息
申请号: 202110184583.8 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN112872577A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 万龙;李小林;刘景麟;黄体方 申请(专利权)人: 哈工万联智能装备(苏州)有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 代理人: 刘心蕾
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 中空 结构 搅拌 摩擦 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

固定具有中空结构的待焊零件,并定位所述待焊零件的对接面或搭接面;其中,所述待焊零件上具有连通中空结构与外界的至少一个通孔;

将所述中空结构内填满填料,并封闭所述通孔;

根据待焊零件的厚度,选择搅拌头进行焊接;

打开所述通孔,将所述中空结构内填充的填料从所述通孔内排出。

2.根据权利要求1所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述填料为颗粒状填料;所述颗粒状填料尺寸优选为小于0.1mm。

3.根据权利要求2所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述待焊零件具有第一刚性系数,所述颗粒状填料具有第二刚性系数;其中,第二刚性系数大于第一刚性系数;所述颗粒状填料的材料优选为钛合金、钢、铸铁、玻璃或陶瓷。

4.根据权利要求1所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,还包括,在所述待焊零件上加工一个或多个所述通孔;所述通孔优选为位于所述待焊零件的上部。

5.根据权利要求1-4任一项所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述填料在重力和/或外部施加的挤压力的作用下将所述中空结构完全填充。

6.根据权利要求1所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,定位所述待焊零件的对接面或搭接面过程中,保证所述对接面或搭接面之间的间隙小于0.1mm。

7.根据权利要求6所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,焊接时,控制所述搅拌头和待焊零件相对运动;其中,在焊接回转体结构时,搅拌头不发生移动,使待焊零件旋转,实现焊接;在焊接矩形管零件时,待焊零件固定不动,使搅拌头发生移动,实现焊接;在焊接复杂零件焊接时,同时控制搅拌头或零件的移动或旋转,实现复杂轨迹的焊接。

8.根据权利要求7所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,在焊接完成后,对中空结构表面的匙孔进行修复。

9.根据权利要求1所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,采用负压将所述中空结构内填充的填料从所述通孔中吸出。

10.根据权利要求1所述的中空结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,将所述中空结构内填充的填料从所述通孔内排出后,还包括清洗和干燥步骤,采用清洗剂将中空结构内部清洗干净,并采用高压气体将其吹干。

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