[发明专利]一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置

说明书

本发明公开了一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱，第一凹槽的内部活动放置有插杆，第一滑槽的底端固定安装有第一滑杆，滑块的另一端与底板固定连接，第二滑杆的上端活动套接有第二封装机构，第二滑杆的顶端螺纹连接有套筒，安装柱的前端底部开设有第二凹槽，封装箱的前端上部开设有与第二凹槽相匹配的第四通孔，第一安装框的内部固定设有第一橡胶板，第二橡胶板的边缘处固定安装有侧橡胶板，第二橡胶板与侧橡胶板之间放置有芯片本体。本发明密封效果好、固定性强，避免灰尘进入影响芯片使用，可进行多组芯片封装，有利于实际使用。

技术领域

本发明涉及区块链技术领域，尤其涉及一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置。

背景技术

区块链是是一个共享数据库，存储于其中的数据或信息，具有“不可伪造”、“全程留痕”、“可以追溯”、“公开透明”、“集体维护”等特征。基于这些特征，区块链技术奠定了坚实的“信任”基础，创造了可靠的“合作”机制，具有广阔的运用前景。智能芯片在区块链中占有重要位置。芯片在实际的运输过程中通常需要芯片封装装置进行封装保护，芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，芯片封装起着重要的作用。然而现有的芯片封装装置结构设计单一，通常只能封装一枚芯片，这就造成了需要大量的封装装置进行使用，造成了浪费，不利于实际使用，且现有的芯片封装装置对芯片的固定性差，同时整个装置的密封性不理想，容易进入灰尘，影响芯片使用。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，可以有效解决芯片封装装置结构设计单一，通常只能封装一枚芯片，这就造成了需要大量的封装装置进行使用，造成了浪费，不利于实际使用，且现有的芯片封装装置对芯片的固定性差，同时整个装置的密封性不理想，容易进入灰尘，影响芯片使用的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱，所述封装箱的顶端活动连接有密封箱盖，所述封装箱的顶端左侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部活动放置有插杆，所述封装箱的内壁左右两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的底端固定安装有第一滑杆，所述第一滑杆的顶端固定安装有限位块，所述第一滑杆上滑动连接有滑块，所述滑块的另一端与底板固定连接，所述底板的顶端中部固定安装有安装柱，所述安装柱的顶端固定设有手柄，所述安装柱的左右两侧均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的底端固定安装有第二滑杆，所述第二滑杆的顶端设有螺纹，所述第二滑杆上活动套接有第一封装机构，所述第二滑杆的上端活动套接有第二封装机构，所述第二滑杆的顶端螺纹连接有套筒，所述套筒与所述螺纹相匹配，所述安装柱的前端底部开设有第二凹槽，所述封装箱的前端上部开设有与所述第二凹槽相匹配的第四通孔，所述第一封装机构包括连接条，所述连接条与封装盒的一端固定连接，所述封装盒的底端固定安装有第一安装框，所述第一安装框的内部固定设有第一橡胶板，所述封装盒的内部底端固定安装有第二橡胶板，所述第二橡胶板的边缘处固定安装有侧橡胶板，所述侧橡胶板的侧壁与所述封装盒的内壁固定连接，所述第二橡胶板与所述侧橡胶板之间放置有芯片本体，所述第二封装机构包括封装盖，所述封装盖底端固定安装有第二安装框，所述第二安装框的内部设有第三橡胶板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑块上开设有与所述第一滑杆相匹配的第一通孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一滑槽设有四组；所述第二滑槽设有两组。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一滑杆、第二滑杆均设有四组。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一橡胶板与所述封装盒的顶端以及所述侧橡胶板相匹配。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接条和所述封装盖的一端均与所述第二滑槽滑动连接。