[发明专利]部件搬运装置和处理系统在审
申请号: | 202110187416.9 | 申请日: | 2021-02-18 |
公开(公告)号: | CN113327877A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 茂山和基;永关一也;松田俊也 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 搬运 装置 处理 系统 | ||
本发明提供容易地进行消耗部件的更换的部件搬运装置和处理系统。对消耗部件进行搬运的部件搬运装置包括部件收纳部、容器、机械臂和移动机构。部件收纳部收纳使用前的消耗部件和使用后的消耗部件。容器具有与处理装置连接的开口部和开闭开口部的闸门,收纳部件收纳部。机械臂设置在容器内,在前端具有末端执行器,能够经开口部从处理装置运出使用后的消耗部件并将其收纳在部件收纳部内,将使用前的消耗部件从部件收纳部取出并经开口部运入处理装置内。移动机构具有动力源,使部件搬运装置移动。
技术领域
本发明的各个方面和实施方式涉及部件搬运装置和处理系统。
背景技术
在对基片进行处理的处理装置的内部,存在随着基片处理的进行而消耗的消耗部件。这样的消耗部件在消耗量变得大于预先设定的消耗量的情况下,将被更换为使用前的消耗部件。更换消耗部件时,停止处理装置中的基片的处理,将处理装置的容器对大气开放。然后,手动取出使用后的消耗部件,安装使用前的消耗部件。然后,再次关闭容器,将容器内抽真空,再次开始基片的处理。
像这样,更换消耗部件时,由于将处理装置的内部对大气开放,所以需要对更换了消耗部件后的处理装置内抽真空,处理的停止时间变长。此外,消耗部件中也存在大型的部件,因此有手动更换而耗费时间的情况。
为了避免这种情况,已知一种具有使用前的消耗部件和用于更换消耗部件的更换操作器的更换站(例如参照下述专利文献1)。这种更换站中,处理装置和更换站连接,在更换站内被抽真空后,将处理装置与更换站之间的切断阀打开。然后,用更换站内的更换操作器从处理装置内取出使用后的消耗部件,与装载于更换站内的使用前的消耗部件进行更换。由此,能够不将处理装置的内部对大气开放地更换消耗部件,缩短处理的停止时间。此外,消耗部件的更换非手动而由更换操作器进行,因此能够以短时间进行消耗部件的更换。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-85072号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够容易地进行消耗部件的更换的部件搬运装置和处理系统。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方面是一种对消耗部件进行搬运的部件搬运装置,其包括部件收纳部、容器、机械臂和移动机构。部件收纳部收纳使用前的消耗部件和使用后的消耗部件。容器具有与处理装置连接的开口部和开闭开口部的闸门,收纳部件收纳部。机械臂设置在容器内,经开口部从处理装置运出使用后的消耗部件并将其收纳在部件收纳部内,将使用前的消耗部件从部件收纳部取出并经开口部运入处理装置内。移动机构具有动力源,使部件搬运装置移动。
发明效果
依照本发明的各个方面和实施方式,能够容易地进行消耗部件的更换。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式中的处理系统的一个例子的系统结构图。
图2是表示第一实施方式中的处理装置的一个例子的图。
图3是表示下部电极的上表面的一个例子的图。
图4是表示边缘环的下表面的一个例子的图。
图5是表示凹部的开口部的形状的一个例子的放大图。
图6是表示凹部和凸部的形状的一个例子的放大截面图。
图7是表示凹部和凸部的形状的另一个例子的放大截面图。
图8是表示凹部和凸部的形状的另一个例子的放大截面图。
图9是表示第一实施方式中的部件搬运装置的一个例子的图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110187416.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:声源可视化装置和组入声源可视化程序的信息处理装置
- 下一篇:部件更换方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造