[发明专利]电子设备、显示屏及其制备方法有效
申请号: | 202110187746.8 | 申请日: | 2021-02-18 |
公开(公告)号: | CN112952022B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 许杰 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 显示屏 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示屏,其特征在于,包括第一电路层(100)、多个发光像素单元(200)、第二电路层(300)、封装层(400)、第一防水封装部(510)和第二防水封装部(520),其中:
所述多个发光像素单元(200)阵列分布在所述第一电路层(100)与所述第二电路层(300)之间,所述发光像素单元(200)与所述第一电路层(100)和所述第二电路层(300)电连接;
所述第一防水封装部(510)设于所述第一电路层(100)与所述第二电路层(300)之间,所述第一防水封装部(510)为多个,每个所述第一防水封装部(510)包裹一个所述发光像素单元(200),且每个所述第一防水封装部(510)开设有与相应的所述发光像素单元(200)的发光面(211)连通的第一透光孔(511);
所述第二防水封装部(520)设置在所述第一电路层(100)与所述第二电路层(300)之间,所述第二防水封装部(520)包裹在所有的所述第一防水封装部(510)与所有的所述发光像素单元(200)形成的整体上,所述第二防水封装部(520)开设有与所述第一透光孔(511)相对设置的第二透光孔(521);
所述封装层(400)设于所述第二电路层(300)背向所述第一电路层(100)的一侧;
所述第一电路层(100)包括第一阳极层(110)和设置在所述阳极层上的空穴传输层(120),所述多个发光像素单元(200)设置在所述空穴传输层(120)上;
所述第二电路层(300)包括电子传输层(310)和阴极层(320),所述阴极层(320)设于所述电子传输层(310)背向所述多个发光像素单元(200)的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述第一防水封装部(510)与相应的所述发光像素单元(200)形成发光封装模组,相邻的两个所述发光封装模组之间具有缝隙,所述第二防水封装部(520)还包括防水隔离部(522),所述防水隔离部(522)填充于所述缝隙中。
3.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述电子传输层(310)的部分结构填充于所述第一透光孔(511)中。
4.根据权利要求3所述的显示屏,其特征在于,所述电子传输层(310)为平坦层,所述电子传输层(310)背向所述多个发光像素单元(200)的表面与所述显示屏的显示面平行,所述阴极层(320)密封所述电子传输层(310)、多个所述发光像素单元(200)、多个所述第一防水封装部(510)和所述第二防水封装部(520)之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述电子传输层(310)填充于所述第一透光孔(511)中的部分结构覆盖所述发光像素单元(200)的所述发光面(211),并与所述发光面(211)接触。
6.根据权利要求5所述的显示屏,其特征在于,所述第一透光孔(511)的中心轴线与所述第二透光孔(521)的中心轴线共线,且所述第一透光孔(511)与所述第二透光孔(521)等径。
7.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述封装层(400)包括依次叠置在所述第二电路层(300)上的第一无机防水层(410)、第一有机防水层(420)和第二无机防水层(430)。
8.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至7中任一项所述的显示屏。
9.一种显示屏的制备方法,其特征在于,包括:
在第一电路层(100)上成阵列设置多个发光像素单元(200),所述多个发光像素单元(200)间隔设置,所述第一电路层(100)包括第一阳极层(110)和设置在所述阳极层上的空穴传输层(120),所述多个发光像素单元(200)设置在所述空穴传输层(120)上;
在每个所述发光像素单元(200)上包裹第一防水封装部(510),并在每个所述第一防水封装部(510)上开设有与相应的所述发光像素单元(200)的发光面(211)连通的第一透光孔(511);
在所述多个发光像素单元(200)和多个所述第一防水封装部(510)形成的整体上设置第二防水封装部(520),并在所述第二防水封装部(520)上开设有与所述第一透光孔(511)相对设置的第二透光孔(521),
在多个所述第一防水封装部(510)上设置第二电路层(300),所述第二电路层(300)包括电子传输层(310)和阴极层(320),所述阴极层(320)设于所述电子传输层(310)背向所述多个发光像素单元(200)的一侧;
在所述第二电路层(300)上与所述第一防水封装部(510)相背的一侧设置封装层(400)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择