[发明专利]基于超快激光的微通孔加工方法和系统

说明书

本发明公开了一种基于超快激光的微通孔加工方法和系统，所述基于超快激光的微通孔加工方法,在对第一加工区域进行定位之后，控制超快激光器根据粗钻参数在第一加工区域加工第一粗钻微盲孔；再根据细钻参数继续加工第一粗钻微盲孔得到第一细钻微盲孔；之后对正面加工文档进行水平镜像处理得到反面加工文档；在运动控制平台上原地翻转待加工板材，将反面加工区域定位对齐至第二加工区域；根据粗钻参数在第二加工区域上与第一细钻微盲孔相对的位置加工第一粗钻微通孔；再根据细钻参数继续加工所述第一粗钻微通孔得到第一腰型微通孔。本发明保证了正反面加工的加工精度，得到正反孔径大小相同的腰型微通孔，提升了电镀品质和效率。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种基于超快激光的微通孔加工方法和系统。

背景技术

随着通信技术的发展以及物联网的应用，人们对信息交换的速度与效率需求有了极大的提升，因此，电路板的高密度互连成了新的应用方向，如此，对于激光加工钻孔孔径的缩小以及孔间距的缩小存在更高要求。现有技术中，激光加工钻孔已经产生瓶颈，比如，对于激光加工通孔来说，现有技术激光加工钻孔之后的通孔往往存在以下问题：现有技术中可激光加工的通孔通常在100微米以上，且加工速度较慢，导致加工效率低；同时，通孔的激光加工质量较差，通常会存在表面溅铜、孔壁玻纤熔球和玻纤突出、孔底残胶和底部侧蚀、孔口悬铜和剥离等现象，同时还存在热效应问题；并且，现有技术中的激光加工通孔还容易出现正面孔大反面孔小的问题，且加工通孔之后，板材在正反面同时电镀时，电镀液容易在流入通孔时因气泡存在而影响电镀品质，因此，电镀效果欠佳，电镀效率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种基于超快激光的微通孔加工方法和系统，以解决通孔正反面孔径不一致，且加工通孔之后的板材电镀效果欠佳和电镀效率低等问题。

一种基于超快激光的微通孔加工方法，包括：

获取正面加工文档和加工参数，正面加工文档中包括正面加工区域；所述加工参数包括粗钻参数和细钻参数；

控制安装有待加工板材的运动控制平台移动，直至将所述正面加工区域定位对齐至所述待加工板材的第一加工区域；

控制超快激光器根据所述粗钻参数发射脉冲式激光光束，通过外光路将所述激光光束经过光路处理之后聚焦至第一加工区域，以在所述第一加工区域加工第一粗钻微盲孔；

控制超快激光器根据所述细钻参数发射脉冲式激光光束以继续加工所述第一粗钻微盲孔，得到第一细钻微盲孔；

获取对所述正面加工文档进行水平镜像处理之后的反面加工文档，所述反面加工文档中包括与所述正面加工区域呈镜像设置的反面加工区域；

通过机械手在所述运动控制平台上原地翻转所述待加工板材之后，控制所述运动控制平台移动，直至将所述反面加工区域定位对齐至所述待加工板材上与所述第一加工区域相对设置的第二加工区域；

控制超快激光器根据所述粗钻参数发射脉冲式激光光束，通过外光路将所述激光光束经过光路处理之后聚焦至第二加工区域，以在所述第二加工区域上与所述第一细钻微盲孔相对的位置加工第一粗钻微通孔；

控制超快激光器根据所述细钻参数发射脉冲式激光光束以继续加工所述第一粗钻微通孔，得到第一腰型微通孔。

一种基于超快激光的微通孔加工系统，包括超快激光器、功率调节组件、整形组件、分光组件、扩束组件、振镜组件和控制模块，所述控制模块连接所述超快激光器、功率调节组件、整形组件、分光组件、扩束组件以及振镜组件；所述控制模块用于执行所述的基于超快激光的微通孔加工方法。