[发明专利]甲基乙烯基羟基聚硅氧烷及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种新的甲基乙烯基羟基聚硅氧烷，所述聚硅氧烷是式(I)所示结构分子的集合体：所述聚硅氧烷能够降低聚硅氧烷和粉体混合后基料的粘度，提高其流动性，并且具有合适的固化时间，应用于电子元器件用灌封胶领域，可以简化灌封胶加工工艺，并适用于高端电子产品的灌封。

技术领域

本发明属于硅橡胶领域，具体涉及一种甲基乙烯基羟基聚硅氧烷及其制备方法，以及所述聚硅氧烷在硅橡胶尤其是灌封胶制品领域的应用。

背景技术

在电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元件或组装部件进行灌封，使其避免大气中水分、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使整机能够稳定发挥正常电器功能。聚硅氧烷类便是最常用的灌封胶材料之一，具有优良的电绝缘性、硫化时发热少、减振效果好及耐热、耐寒、耐候性好等特点。其中，加成型硅橡胶灌封胶是重要的一类电子灌封胶，它在固化过程中无小分子溢出、交联结构易控制、收缩率极小、电性能、弹性都非常突出，且工艺性能优越，可以在常温下短时间固化。此外，应用加成型硅橡胶进行灌封时，无任何腐蚀，透明的硅胶在硫化后呈透明弹性体，胶层内所封装的元器件清晰可见，是国内外公认的极有发展前途的电子工业用新型封装材料。

灌封胶的产品研发除了关注其应用性能之外，还特别关注其本身的加工性能，要求其胶料具有粘度低、工艺简便、快捷、高效节能的优点，通常要求灌封胶具有较高的流动性和适宜的固化时间。加成型硅橡胶灌封胶一般以含乙烯基的聚硅氧烷为基础聚合物，低摩尔质量含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂作用下交联成弹性体。其中，乙烯基聚硅氧烷作为灌封胶中最重要的基础聚合物，常规加入量在10-50％之间，因此乙烯基聚硅氧烷的结构、性能均会对灌封胶的加工性能、应用性能等产生很大的影响。

目前市场上灌封胶最常用的基础聚合物是端乙烯基聚硅氧烷，为了保证灌封胶的流动性及力学性能，常选用粘度低的端乙烯基聚硅氧烷，一般粘度在100-500mpa.s之间。为了提高灌封胶的强度和导热性能，一般需要填充大量的气相白炭黑、硅微粉、导热填料或其他粉体材料，这将极大降低灌封胶的流动性，使其不能渗入细小的缝隙，也会增加加工难度和操作性。目前许多加成型有机硅灌封胶的专利重点关注的是其导热性能、力学性能和粘接性能，很少关注其流动性和操作性，更加不关注灌封胶的基础聚合物乙烯基聚硅氧烷的结构和性能对灌封胶的流动性和操作性的影响。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种新的甲基乙烯基羟基聚硅氧烷，所述聚硅氧烷能够有效降低聚硅氧烷和粉体混合后基料的粘度，并且具有合适的固化时间，可广泛地应用于电子元器件用灌封胶领域，极大简化灌封胶加工工艺，并适用于高端电子产品的灌封，将带领灌封胶向高品质、高性能的方向发展。

本发明的第一个方面是提供一种新的甲基乙烯基羟基聚硅氧烷。

所述甲基乙烯基羟基聚硅氧烷，是式(I)所示结构分子的集合体：

其中，

R₁与R₂分别独立地为CH₂＝CH-或OH，其中CH₂＝CH-基团在R₁和R₂基团摩尔量总和的摩尔百分比为95-99％之间，OH基团在R₁和R₂基团摩尔量总和的摩尔百分比为1-5％之间，两种基团的摩尔百分比之和为100％；