[发明专利]用于具有热界面材料的封装的保护帽

权利要求书

1.一种封装(100)，所述封装(100)包括：

·导电载体(102)；

·在所述载体(102)上的电子部件(104)；

·包封所述载体(102)的一部分和所述电子部件(104)的包封剂(106)；

·覆盖所述载体(102)的暴露表面部分的电绝缘的且导热的界面结构(108)；以及

·覆盖所述界面结构(108)的至少一部分的保护帽(110)。

2.根据权利要求1所述的封装(100)，包括以下特征中的一个：

其中，所述保护帽(110)被配置为用于能够可逆地附接到封装主体(199)并且能够从所述封装主体(199)拆除，所述封装主体(199)由所述载体(102)、所述电子部件(104)、所述包封剂(106)和所述界面结构(108)形成；

其中，所述保护帽(110)固定在封装主体(199)上，特别地模制在所述封装主体(199)上，所述封装主体(199)由所述载体(102)、所述电子部件(104)、所述包封剂(106)和所述界面结构(108)形成。

3.根据权利要求1或2所述的封装(100)，其中，所述保护帽(110)另外覆盖所述包封剂(106)的至少一部分。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的封装(100)，其中，所述保护帽(110)包括电绝缘材料或者由电绝缘材料组成，所述保护帽(110)特别地包括塑料材料或者由塑料材料组成。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的封装(100)，其中，所述保护帽(110)在所述界面结构(108)的至少一部分上的壁厚度(D)大于所述保护帽(110)在所述包封剂(106)的至少一部分上的另一壁厚度(d)。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的封装(100)，其中，所述保护帽(110)包括在所述保护帽(110)的内部中的引导结构(114)，所述引导结构(114)用于引导所述保护帽(110)内的所述包封剂(106)。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的封装(100)，包括以下特征中的一个：

其中，所述保护帽(110)完全周向地围绕所述包封剂(106)和所述界面结构(108)；

其中，所述保护帽(110)仅部分周向地围绕所述包封剂(106)和所述界面结构(108)；

其中，所述保护帽(110)由可变形材料制成，特别地由可弹性变形材料制成；

其中，所述保护帽(110)在不与所述界面结构(108)物理接触的情况下覆盖所述界面结构(108)；

其中，所述保护帽(110)在与基本上整个界面结构(108)物理接触的情况下覆盖所述界面结构(108)；

其中，所述保护帽(110)包括金属或者由金属组成；

其中，所述保护帽(110)包括塑料或者由塑料组成；

其中，所述保护帽(110)具有预定断裂点(173)，所述预定断裂点(173)被配置为用于在向所述保护帽(110)施加制动力时断裂；

其中，所述保护帽(110)被配置为用于热触发所述保护帽(110)的组装和/或拆卸；

其中，所述保护帽(110)包括被配置为用于触发所述保护帽(110)的去除的去除触发结构(179)，所述去除触发结构(179)特别地是突片和拉链中的一个；

其中，所述保护帽(110)包括集成热沉(169)；

其中，所述界面结构(108)由软材料制成；

其中，所述界面结构(108)包括不同材料的两个区段(108’、108”)。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的封装(100)，

·包括另一电绝缘的且导热的界面结构(108)以及另一载体(102)，所述另一界面结构(108)覆盖所述另一载体(102)的暴露表面部分；

·其中，所述保护帽(110)覆盖所述另一界面结构(108)的至少一部分。