[发明专利]比流器有效
申请号: | 202110190202.7 | 申请日: | 2021-02-18 |
公开(公告)号: | CN112992475B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 黄世凯;陈品榆;叶秀发;吕航军 | 申请(专利权)人: | 奇力新电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 比流器 | ||
1.一种比流器,其特征在于,所述比流器包含:
两个磁芯体,各个所述磁芯体包含两个端部及一缠绕部,各个所述磁芯体的两个所述端部位于所述缠绕部的两端;
四个电极,各个所述磁芯体的各个所述端部一底面设置有一个所述电极,四个所述电极相反于所述端部的一表面相互齐平;
一第一线圈,其缠绕于其中一个所述磁芯体的所述缠绕部,且所述第一线圈缠绕于所述缠绕部的圈数为单一圈;所述第一线圈的两端连接其中两个所述电极;
一第二线圈,其缠绕于另一个所述磁芯体的所述缠绕部,且所述第二线圈缠绕于所述缠绕部的圈数为一预定圈数,所述预定圈数大于两圈;所述第二线圈的两端连接设置于另外两个所述电极;
其中,所述比流器能通过四个所述电极,以表面贴焊技术固定于一电路板,且所述电路板的两个第一连接焊垫能与所述第一线圈串联地电性连通,所述电路板的两个第二连接焊垫能与所述第二线圈串联地电性连通,由此,一流量器能通过两个所述第一连接焊垫与所述第一线圈串联地电性连通,且一待测电子零件能通过两个所述第二连接焊垫能与所述第二线圈串联地电性连通,而于所述待测电子零件通电后,即能通过计算所述流量器的数值得到所述待测电子零件的电流值。
2.依据权利要求1所述的比流器,其特征在于,各个所述端部的一侧面定义为一连接面,其中一个所述磁芯体的两个所述连接面与另一个所述磁芯体的两个所述连接面相互连接固定。
3.依据权利要求1所述的比流器,其特征在于,各个所述端部相反于设置有所述电极的一端面定义为一固定面;所述比流器还包含一辅助固定件,四个所述固定面与所述辅助固定件相互连接固定。
4.依据权利要求3所述的比流器,其特征在于,四个所述固定面相互齐平,且所述辅助固定件为片状结构。
5.依据权利要求1所述的比流器,其特征在于,各个所述端部由所述底面内凹形成一凹槽,形成各个所述凹槽的侧壁形成有一电镀层,各个所述电极形成于各个所述凹槽中的所述电镀层。
6.依据权利要求5所述的比流器,其特征在于,各个所述端部还具有一内侧面及一外侧面,所述内侧面及所述外侧面彼此相反地设置,所述底面与所述内侧面相连接,所述底面与所述外侧面相连接,各个所述磁芯体的两个所述端部的两个所述内侧面彼此相面对地设置,各个所述外侧面形成有所述电镀层。
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