[发明专利]芯片封装结构、其制作方法和电子设备

说明书

本发明提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。芯片封装结构包括基板、设置于基板的麦克风芯片和处理芯片、将麦克风芯片和处理芯片罩住的保护罩、设置于保护罩外表面的射频芯片、包裹保护罩和射频芯片的封装体以及设置于封装体表面的天线。通过将天线设置在封装体表面，将射频芯片设置在保护罩外，再通过第一传输线路将二者连接起来，实现了天线结构与麦克风芯片和处理芯片的集成，使得该芯片封装结构功能性强大能够满足更多的使用需求；并且结构紧凑，有利于电子设备的小型化。本发明提供的制作方法用于制作上述的芯片封装结构。本发明实施例提供的电子设备包含上述的芯片封装结构。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风的芯片封装结构中包含MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片和ASIC（特殊应用集成电路，Application Specific Integrated Circuit）芯片，用于接收、处理声信号。随着电子产品运用于通信领域高频、低频信号的迭代，故需求MEMS硅麦产品具备天线功能。但现有的硅麦克风的芯片封装结构与天线结构的集成度较差。

发明内容

本发明的目的包括，提供一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，其较好地将用于接收、处理声信号的芯片和天线结构集成起来，使芯片封装结构以及电子设备具有较好的性能并且结构紧凑。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种芯片封装结构，包括：

基板，基板上设置有处理芯片和麦克风芯片，麦克风芯片通过处理芯片与基板上的线路连接；

设置于基板的保护罩，保护罩将麦克风芯片和处理芯片罩住；

设置于保护罩外表面的射频芯片，射频芯片与基板上的线路电连接；

封装体，封装体包裹于保护罩和射频芯片外侧，并露出传音孔；

设置于封装体表面的天线，天线通过埋设于封装体内的第一传输线路与射频芯片电连接；

其中，基板和/或保护罩形成传音孔，传音孔连通保护罩的空腔和芯片封装结构的外侧。

在可选的实施方式中，传音孔的朝向与基板平行。

在可选的实施方式中，保护罩包括罩体和连接于罩体外侧的通道板，罩体将处理芯片和麦克风芯片罩在其内，罩体与基板相邻的边缘具有缺口，通道板连接于缺口的上缘并与基板平行，通道板与基板之间形成传音孔。

在可选的实施方式中，罩体包括顶板和侧板，顶板与侧板共同形成罩体的腔体，顶板位于罩体远离基板的一侧，缺口形成于侧板，射频芯片设置于顶板的外侧。

在可选的实施方式中，保护罩上设有第二传输线路，第二传输线路与保护罩通过绝缘层分隔，第二传输线路的两端分别连接第一传输线路和射频芯片。

在可选的实施方式中，保护罩的内侧面和外侧面之间埋设有连接通道，连接通道的两端均从保护罩的外侧面贯穿出，第二传输线路埋设在连接通道内，并与连接通道的内壁之间通过绝缘层分隔，第二传输线路的两端分别从连接通道的两端露出。

在可选的实施方式中，保护罩包括罩体和连接于罩体外侧的通道板，罩体将处理芯片和麦克风芯片罩在其内，罩体与基板相邻的边缘具有缺口，通道板连接于缺口的上缘并与基板平行，通道板与基板之间形成传音孔；第二传输线路设置于通道板，射频芯片通过打线的方式连接于第二传输线路的一端。

第二方面，本发明提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：