[发明专利]多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法

说明书

本申请实施例提供了一种多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法，多功能半导体封装结构包括基板、MEMS芯片、金属盖、射频芯片、塑封体和天线；所述MEMS芯片位于所述基板的一侧；所述金属盖和所述MEMS芯片位于所述基板同一侧，所述金属盖用于保护所述MEMS芯片并形成容置所述MEMS芯片的空腔；所述射频芯片位于所述金属盖远离所述MEMS芯片的一侧；所述塑封体和所述金属盖位于所述基板同一侧，所述塑封体用于保护所述射频芯片、所述金属盖和所述基板；所述天线位于所述塑封体的表面。通过上述设置，能够实现半导体封装结构的多功能化。

技术领域

本申请涉及半导体制作技术领域，具体而言，涉及一种多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法。

背景技术

随着半导体的快速发展，各种类型的半导体封装结构应用在各个场景中。同时伴随着人们生活水平的提高以及智能化设备的普及，越来越多的设备之间均被需求进行交互。传统的半导体封装往往仅能满足单一的功能，这使得需要许多额外的元器件进行辅助配置才能满足用户日益增加的需求。

有鉴于此，如何提供一种多功能半导体封装结构的获取方案，是本领域技术人员需要解决的。

发明内容

本申请提供了一种多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请提供一种多功能半导体封装结构，包括基板、MEMS芯片、金属盖、射频芯片、塑封体和天线；

MEMS芯片位于基板的一侧；

金属盖和MEMS芯片位于基板同一侧，金属盖用于保护MEMS芯片并形成容置MEMS芯片的空腔；

射频芯片位于金属盖远离MEMS芯片的一侧；

塑封体和金属盖位于基板同一侧，塑封体用于保护射频芯片、金属盖和基板；

天线位于塑封体的表面；

塑封体开设有导电孔；

导电孔的一侧接触基板，另一侧接触天线，导电孔填充有导电材料，导电材料用于实现天线和基板的电性连接。

在可选的实施方式中，MEMS芯片为声敏传感器芯片，多功能半导体封装结构还包括ASIC芯片，基板还包括进音孔；

ASIC芯片与声敏传感器芯片位于基板的同一侧，ASIC芯片与声敏传感器芯片电性连接，金属盖还用于保护ASIC芯片；

进音孔的一侧与外界接触，另一侧与空腔接触，以使空腔与外界连通。

在可选的实施方式中，进音孔接触空腔的一侧垂直开设于基板任一侧确定的水平面，进音孔接触外界的一侧水平开设于基板任一侧确定的水平面。

在可选的实施方式中，进音孔垂直于基板任一侧且贯穿开设于基板。

在可选的实施方式中，MEMS芯片为陀螺仪芯片；

金属盖与基板之间密封。

在可选的实施方式中，MEMS芯片为温敏传感器芯片，多功能半导体封装结构还包括导热柱体；

导热柱贯穿基板，且导热柱靠近金属盖的一端位于温敏传感器芯片的附近。

第二方面，本申请提供一种多功能半导体封装结构制作方法，包括：

将MEMS芯片装贴在基板的一侧；

将金属盖放置于基板上MEMS芯片所在的一侧，金属盖用于保护MEMS芯片并形成容置MEMS芯片的空腔；

将射频芯片装贴至金属盖远离MEMS芯片的一侧；