[发明专利]硅麦克风及其制作方法和电子设备

说明书

本公开的实施例提供了一种硅麦克风及其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。制作方法包括在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。该制作方法能够在切割或冲压形成单粒的硅麦克风时，同时形成传音孔，不需要单独形成。这样节约了工艺的步骤，提高了制作硅麦克风的效率。此外，所形成的的硅麦克风的传音孔位于保护罩的一侧，有利于保护麦克风芯片。本公开提供的硅麦克风由上述的制作方法制得；本公开提供的电子设备包括上述方法制得的硅麦克风。

技术领域

本公开涉及半导体领域，具体而言，涉及一种硅麦克风及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风包括麦克风芯片，麦克风芯片为MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，麦克风芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号。现有硅麦克风制作工艺效率较低。

发明内容

本公开的目的包括，例如，提供了一种硅麦克风的制作方法，其具有较高的制作效率。本公开还提供一种由上述制作方法制得的硅麦克风，以及包含有上述硅麦克风的电子设备。

本公开的实施例可以这样实现：

第一方面，本公开提供一种硅麦克风的制作方法，包括：

在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；

对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。

在可选的实施方式中，切割或冲压的方向垂于基板。

在可选的实施方式中，在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内，具体包括：

在基板上间隔地贴装多个麦克风芯片；

在基板上设置多个保护罩，将各个麦克风芯片分别罩在各个保护罩内，其中，相邻的保护罩相互连通；

对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩上的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔，具体包括：

在各个保护罩之间连通的位置，沿垂直于基板的方向进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在断面处露出传音孔。

在可选的实施方式中，保护罩具有凸设于其外侧面的传音部，传音部内形成传音孔；在切割或冲压之前，相邻的两个保护罩通过传音部连通，切割或冲压的位置位于传音部处。

在可选的实施方式中，传音部朝向基板的一侧具有开口，开口被基板封堵，传音部与基板共同形成传音孔的内壁。

在可选的实施方式中，传音部在径向上的尺寸不大于5mm。

在可选的实施方式中，麦克风芯片和保护罩在基板上呈矩形阵列设置。

在可选的实施方式中，制作方法还包括：

在基板上贴装处理芯片，保护罩将处理芯片和麦克风芯片一同罩在保护罩内。

在可选的实施方式中，处理芯片通过打线的方式与基板的线路连接，麦克风芯片通过打线的方式与处理芯片连接。

第二方面，本公开提供一种硅麦克风，使用前述实施方式中任一项的制作方法制得。

第三方面，本公开提供一种电子设备，包括前述实施方式的硅麦克风。