[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法

说明书

半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括电子组件，所述电子组件包括：组件面侧、组件基底侧、将组件面侧连接到组件基底侧的组件横向侧以及邻近于组件面侧的组件端口，其中组件端口包括组件端口面。夹结构包括第一夹衬垫、第二夹衬垫、将第一夹衬垫连接到第二夹衬垫的第一夹支腿，和第一夹面。囊封物覆盖电子组件和夹结构的部分。囊封物包括囊封物面，第一夹衬垫联接到电子组件，且组件端口面和第一夹面从囊封物面暴露。本文中还公开其它实例和相关方法。

技术领域

本公开大体上涉及电子装置，且更明确地说涉及半导体装置和制造半导体装置的方法。

背景技术

现有的半导体封装和用于形成半导体封装的方法是不适当的，例如，导致成本过大、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将显而易见常规和传统方法的其它限制和缺点。

发明内容

本说明书除了其它特征之外还包含电子装置和相关方法，所述方法包含连接到电子组件的夹结构。所述电子组件包含具有组件面的端口，且所述夹结构包含夹面。囊封物覆盖所述电子组件、组件端口和夹结构。所述囊封物包含囊封物面；且所述夹面和组件端口面从囊封物面暴露。在一些实例中，组件端口包括组件端子。在其它实例中，组件端口包括组件端子和组件互连件。在一些实例中，夹结构包含第一夹衬垫和互连到第一夹衬垫的第二夹衬垫。在一些实例中，第一夹衬垫连接到电子组件。在某一实例中，第一夹衬垫包括第一夹面。在其它实例中，第二夹衬垫包括第一夹面。此外，所述装置和方法实现在电子装置的一个侧面上的电互连。

在一实例中，半导体装置包括电子组件，所述电子组件包括：组件面侧，组件基底侧，将组件面侧连接到组件基底侧的组件横向侧，以及邻近于组件面侧的组件端口。夹结构联接到电子组件，且囊封物覆盖电子组件和夹结构的部分。组件端口包括组件端口面，囊封物包括囊封物面，夹结构包括第一夹面，且组件端口面和第一夹面从囊封物面暴露。

在一实例中，半导体装置包括电子组件，所述电子组件包括：组件面侧，组件基底侧，将组件面侧连接到组件基底侧的组件横向侧，以及邻近于组件面侧的组件端口，其中组件端口包括组件端口面。夹结构包括第一夹衬垫、第二夹衬垫、将第一夹衬垫连接到第二夹衬垫的第一夹支腿，和第一夹面。囊封物覆盖电子组件和夹结构的部分。囊封物包括囊封物面，第一夹衬垫联接到电子组件，且组件端口面和第一夹面从囊封物面暴露。

在一实例中，用于形成半导体装置的方法包括提供电子组件，所述电子组件包括：组件面侧，组件基底侧，将组件面侧连接到组件基底侧的组件横向侧，以及邻近于组件面侧的组件端口，其中组件端口包括组件端口面。所述方法包含提供具有第一夹面的夹结构，且将所述夹结构联接到电子组件。所述方法包含提供覆盖电子组件和夹结构的部分的囊封物，其中所述囊封物包括囊封物面，且组件端口面和第一夹面从囊封物面暴露。

其它实例包含于本公开中。在诸图、权利要求书和/或本公开的描述中可以找到此类实例。

附图说明

图1示出实例半导体装置的横截面图。

图2A、2B、2C、2D、2E、2F和2G示出用于制造实例半导体装置的实例方法的横截面图。

图3示出实例半导体装置的横截面图。

图4A、4B、4C、4D、4E和4F示出用于制造实例半导体装置的实例方法的横截面图。

图5示出实例半导体装置的横截面图。

图6示出实例半导体装置的横截面图。

具体实施方式

以下论述提供半导体装置和制造半导体装置的方法的各种实例。此类实例是非限制性的，且所附权利要求书的范围不应限于公开的特定实例。在下文论述中，术语“实例”和“例如”是非限制性的。