[发明专利]具有镜像电路的堆叠式晶粒的集成电路器件

权利要求书

1.一种集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件包括：

集成电路晶粒堆叠，所述集成电路晶粒堆叠包括：

具有第一晶粒体的第一集成电路晶粒，所述第一晶粒体具有有源侧、背侧以及第一集成电路布置；

具有第二晶粒体的第二集成电路晶粒，所述第二晶粒体具有有源侧、背侧以及第二集成电路布置，所述第一集成电路晶粒的有源侧安装到所述第二集成电路晶粒的有源侧，所述第二集成电路布置是所述第一集成电路布置的镜像；

具有第三晶粒体的第三集成电路晶粒，所述第三晶粒体具有有源侧、背侧以及第三集成电路布置；以及

具有第四晶粒体的第四集成电路晶粒，所述第四晶粒体具有有源侧、背侧以及第四集成电路布置，所述第三集成电路晶粒的有源侧安装到所述第四集成电路晶粒的有源侧，所述第四集成电路布置是所述第三集成电路布置的镜像。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

具有第五晶粒体的第五集成电路晶粒，所述第五晶粒体具有有源侧、背侧以及第五集成电路布置，所述第五集成电路晶粒的背侧安装到所述第四集成电路晶粒的背侧。

3.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

具有第六晶粒体的第六集成电路晶粒，所述第六晶粒体具有有源侧、背侧以及第六集成电路布置，所述第六集成电路晶粒的有源侧安装到所述第五集成电路晶粒的有源侧。

4.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二集成电路布置是所述第三集成电路布置或所述第四集成电路布置的镜像。

5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

具有第五晶粒体的第五集成电路晶粒，所述第五晶粒体具有有源侧、背侧和第五集成电路布置，所述第五集成电路晶粒设置在所述第二集成电路晶粒和第三集成电路晶粒之间的集成电路晶粒堆叠中。

6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路晶粒堆叠的所述第一、第二、第三和第四集成电路晶粒是存储器晶粒。

7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

其上安装有所述集成电路晶粒堆叠的封装基板；以及

逻辑晶粒，所述逻辑晶粒安装到所述封装基板并被配置为通过布置在所述封装基板上和/或所述封装基板中的布线而与所述集成电路晶粒堆叠的集成电路晶粒通信，其中所述第一、第二、第三和第四集成电路晶粒中的一个或多个集成电路晶粒被薄化。

8.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

其上安装有所述集成电路晶粒堆叠的封装基板；和

逻辑晶粒，所述逻辑晶粒被安装到所述封装基板并被配置为通过布置在所述封装基板上和/或所述封装基板中的布线而与所述集成电路晶粒堆叠的集成电路晶粒通信，其中所述晶粒堆叠还包括：

具有第五晶粒体的第五集成电路晶粒，所述第五晶粒体具有有源侧、背侧和第五集成电路布置，其中所述第三集成电路晶粒或所述第五集成电路晶粒中的一个集成电路晶粒安装在所述第二集成电路晶粒与所述第四集成电路晶粒之间。

9.一种集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件包括：

集成电路晶粒堆叠，所述集成电路晶粒堆叠包括：

具有第一晶粒体的第一集成电路晶粒，所述第一晶粒体具有有源侧、背侧以及第一集成电路布置；

具有第二晶粒体的第二集成电路晶粒，所述第二晶粒体具有有源侧、背侧以及第二集成电路布置，所述第一集成电路晶粒的有源侧安装到所述第二集成电路晶粒的有源侧，所述第二集成电路布置是所述第一集成电路布置的镜像；

具有第三晶粒体的第三集成电路晶粒，所述第三晶粒体具有有源侧和背侧，所述第三晶粒体的有源侧耦接到所述第二集成电路晶粒的背侧；以及

具有第四晶粒体的第四集成电路晶粒，所述第四晶粒体具有有源侧和背侧，所述第四晶粒体的有源侧耦接到所述第三集成电路晶粒的背侧。