[发明专利]一种360度可变的深紫外LED芯片有效

专利信息
申请号: 202110192282.X 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN112993126B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 代克金;时婷婷;谌倩雯 申请(专利权)人: 深圳市众芯诺科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518126 广东省深圳市宝安区西乡街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 360 可变 深紫 led 芯片
【说明书】:

发明公开了一种360度可变的深紫外LED芯片,包括封装盒,所述封装盒上方活动设置有第一框体,所述第一框体下端固定安装有第一限位框,所述封装盒前端固定安装有固定盒,所述固定盒前端固定安装有微型马达,所述封装盒右方活动设置有第一防护板,所述封装盒左方活动设置有第二防护板,所述封装盒下方活动设置有第二框体。该360度可变的深紫外LED芯片,通过设置固定盒、第一齿轮、第二齿轮、第一活动柱、第二活动柱、第一活动柱、第二活动柱和转块,实现了芯片本体三百六十度旋转的效果,实现了该芯片三百六十度可变的效果,有效避免了LED芯片本体长时间透过第一玻璃板向外发光,延长了第一玻璃板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域,具体为一种360度可变的深紫外LED芯片。

背景技术

LED芯片一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结,当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理,而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

随着LED技术的进步,市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及,现有的深紫外LED芯片不具备旋转结构,无法实现三百六十度旋转,封装结构的散热和防尘效果不好,为此,我们提出一种360度可变的深紫外LED芯片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种360度可变的深紫外LED芯片,以解决上述背景技术中提出的现有的深紫外LED芯片不具备旋转结构,无法实现三百六十度旋转,封装结构的散热和防尘效果不好的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种360度可变的深紫外LED芯片,包括封装盒,所述封装盒上方活动设置有第一框体,所述第一框体下端固定安装有第一限位框,所述封装盒前端固定安装有固定盒,所述固定盒前端固定安装有微型马达,所述封装盒右方活动设置有第一防护板,所述封装盒左方活动设置有第二防护板,所述封装盒下方活动设置有第二框体,所述第一框体上端内壁固定安装有第一玻璃板,所述封装盒内壁固定安装有方块,所述方块上下两端贯穿开设有第一通风槽,所述第一通风槽左右两端内壁固定安装有第一连接块,所述第一通风槽前后两端内壁固定安装有第二连接块,所述第一连接块左右两端内壁固定安装有固定块,所述固定块上下两端贯穿开设有限位槽,所述限位槽内壁活动设置有转块,所述转块上端固定安装有LED芯片本体,所述固定盒前端内壁转动安装有第一活动柱,所述第一活动柱外壁固定安装有第一齿轮,所述固定盒前端内壁转动安装有第二活动柱,所述第二活动柱外壁固定安装有第二齿轮,所述第一齿轮和第二齿轮相互啮合。

优选的,所述第一通风槽呈框形结构,所述固定块上下两端贯穿开设有对称的第二通风槽,所述封装盒上下两端均固定开设有第一安装槽,所述第二框体上端固定安装有第二限位框,所述第二限位框和第二框体相适配。

优选的,所述第二框体下端内壁固定安装有第二玻璃板,所述封装盒左右两端均固定开设有第一螺槽,所述第二防护板右端固定安装有第一螺纹柱,所述第一螺纹柱与第一螺槽相适配。

优选的,所述第二防护板左右两端贯穿开设有第四通风槽,所述第四通风槽于第二防护板左右两端对称分布,所述第二防护板和第一防护板为同种结构。

优选的,所述第一防护板右端固定开设有第二安装槽,所述第一防护板左右两端贯穿开设有对称的第五通风槽,所述第二安装槽内壁固定安装有防尘网。

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