[发明专利]一种印制电路板生产含铜废水处理工艺

说明书

本发明提供了一种印刷电路板含铜废水处理工艺，包括以下步骤：S1：在废液池内收集印刷电路板含铜废水，向废水中加入NaClO溶液，调节废液pH值至4.0～6.0；S2：将S1处理后的废水通往照射池，使用紫外光对废水进行照射；S3：将S2处理后的废水通往破络池，向破络池内加入Fenton试剂，并搅拌；S4：将S3处理后的废水通往沉淀池，向沉淀池中同时投加重量比为5:4的NaOH和Na₂S；S5：将S4处理后的废水通往混凝池，向混凝池内添加PAC；S6：将S5处理后的废水通往絮凝池，向絮凝池内添加PAM；S7：平流沉淀，得到处理后的废水。能够将印制电路板生产含铜废水中的铜离子有效去除。

技术领域

本发明涉及废水处理技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板生产含铜废水处理工艺。

背景技术

印刷电路板(PCB)电镀镀铜需要使用自来水冲洗电路板上的无机金属离子、有机物及胶质等物质，所以排放的废水中含有大量的铜离子，需要进行废水处理。镀液里铜离子的存在形式主要是硫酸铜、焦磷酸铜、氰化亚铜等。铜离子对水体的损害是超过一定量时会抑制水体的自然净化作用。如含铜废水进入农田后，铜也会在土壤中富集，使土质恶化，还会被植物吸收，污染作物，最终通过食物链传到人体中。

现有技术对于PCB废水处理的工艺是：先采用强氧化剂如次氯酸钠进行破络处理，将铜离子从络合物中解离出来，然后通过化学沉淀法去除铜离子。化学沉淀法采用的工艺为：向废水中投入NaOH调节pH至Cu(OH)₂完全沉淀，加入PAC混凝，再加入重捕剂Na₂S对Cu(NH₄)²⁺进行破络和沉淀，再加入PAM进行絮凝，沉淀分离后得到处理后的废水。

但是：(1)EDTA(乙二胺四乙酸)作为络合剂，在化学镀铜废液中的含量很高，这也是导致化学镀铜废液COD很高的原因所在。EDTA是螯合剂的代表性物质，可以广泛的和碱金属、稀土元素和过渡金属等形成稳定的水溶性配合物。EDTA容易与铜形成稳定的络合物，增加铜离子的降解难度，简单采用次氯酸钠进行破络处理的效果较差。

(2)Na₂S是碱性物质，投入Na₂S之后pH进一步升高，pH过高导致PAC加入水中产生的Al(OH)₃胶体被溶解，需要絮凝沉淀后加入H₂SO₄反调pH至6～9，反调过程中会产生Al(OH)₃沉淀，导致废水呈白色乳状，净化效果不好，且消耗的Na₂S和H₂SO₄的量大，生产成本高，铜离子处理不彻底，工作人员操作复杂。

因此，对含铜废水处理工艺进行优化改造是十分必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板生产含铜废水处理工艺，其铜离子去除彻底。

本发明通过以下技术方案实现：

一种印刷电路板含铜废水处理工艺，包括以下步骤：

S1：在废液池内收集印刷电路板含铜废水，向废水中加入NaClO溶液，调节废液pH值至4.0～6.0；

S2：将S1处理后的废水通往照射池，使用紫外光对废水进行照射；

S3：将S2处理后的废水通往破络池，向破络池内加入Fenton试剂，并搅拌；

S4：将S3处理后的废水通往沉淀池，向沉淀池中同时投加重量比为5:4的NaOH和Na₂S；

S5：将S4处理后的废水通往混凝池，向混凝池内添加PAC；

S6：将S5处理后的废水通往絮凝池，向絮凝池内添加PAM；

S7：平流沉淀，得到处理后的废水。