[发明专利]一种高导热均热板及其制备方法有效
申请号: | 202110192655.3 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112944965B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 汪永超;魏昕;章国豪;李元可;杨宇辉;董成祥 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 牛念 |
地址: | 510090 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 均热 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热均热板,其特征在于:包括上盖板(1)与下盖板(2),所述上盖板(1)与所述下盖板(2)之间形成有密封的腔体,所述上盖板(1)的底面固定设有具有若干柱状凸起(4)的吸液芯(3),所述柱状凸起(4)位于所述腔体中;所述下盖板(2)的上表面设置有沟槽(5),所述下盖板(2)侧面还设置有连通所述腔体的充液管(6)。
2.根据权利要求1所述的高导热均热板,其特征在于:所述沟槽(5)纵横交错设置在所述下盖板(2)的上表面上。
3.根据权利要求2所述的高导热均热板,其特征在于:所述沟槽(5)的深度范围为100-300um,宽度范围为50-100um。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高导热均热板,其特征在于:若干所述柱状凸起(4)均匀设置在所述吸液芯(3)的安装板(12)上。
5.根据权利要求4所述的高导热均热板,其特征在于:所述上盖板(1)为高热导率材质的金属结构,所述上盖板(1)的上表面设置有第一散热镀层(7),所述第一散热镀层(7)上设置有第二散热镀层(8)。
6.根据权利要求5所述的高导热均热板,其特征在于:所述第一散热镀层(7)为高热导率材质的金属粉末镀层,所述第二散热镀层(8)为金刚石粉末镀层。
7.根据权利要求1所述的高导热均热板,其特征在于:所述吸液芯(3)为铜粉烧结制备而成,所述吸液芯(3)烧结在所述上盖板(1)的下底面。
8.根据权利要求1所述的高导热均热板,其特征在于:所述下盖板(2)为铜以及金刚石复合材料烧结制备而成,所述下盖板(2)的下底面设置有高热导率材质的金属镀层(9)。
9.根据权利要求1所述的高导热均热板,其特征在于:所述上盖板(1)与所述下盖板(2)之间设置有中空框架(10),所述上盖板(1)、中空框架(10)以及下盖板(2)构成所述的腔体,所述吸液芯(3)安装在所述中空框架(10)中并位于所述腔体中,所述充液管(6)设置在所述中空框架(10)上并与所述腔体相连通,所述中空框架(10)为高热导率材质的金属结构。
10.一种高导热均热板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:上盖板(1)的制备,将未加工的紫铜板用砂纸打磨,打磨完毕后对其进行清洗;
吸液芯(3)的制备,将铜粉洗净,干燥后倒入吸液芯模具中并将其震实,将上盖板(1)倒扣在模具上并放入烧结炉后进行烧结,保温后取出模具,得到附有吸液芯(3)的上盖板(3);
上盖板(1)的加工,在上盖板(1)的上表面先镀覆一层与金刚石可以有效结合的高热导率材质的金属粉末镀层,再镀覆一层金刚石粉末;
中空框架(10)的制备,加工出外部轮廓形状与上盖板(1)、下盖板(2)外部轮廓形状相同,内部轮廓略大于吸液芯(3)整体尺寸的中空框架(10);在中空框架(10)的其中一个壁面,加工出用于安装充液管(6)的通孔,加工完成后进行清洗;
下盖板(2)的制备,将铜粉以及金刚石粉末充分混合,倒入模具并震实后进行超高温高压烧结制备;得到铜、金刚石复合材料后,在其上表面刻蚀沟槽(5),沟槽(5)的深度在100-300um,宽度在50-100um,然后在下盖板(2)下表面镀覆高导热金属粉末层;
S2:将低温焊锡膏涂抹在步骤S1中加工好的中空框架(10)的上下表面,以及充液管(6)与中空框架(10)接触的部分;将上盖板(1)及吸液芯(3)、下盖板(2)、充液管(6)与中空框架(10)相合并,利用紧固夹具固定;
S3:将固定好的均热板放入马弗炉中升温加热,使焊锡膏充分熔化,使得均热板上盖板(1)、下盖板(2)、充液管(6)与中空框架(10)相结合、封装;
S4:从马沸炉中取出样件后依次进行冷却、抽真空、注液、封口工序,最终得到高效传热型均热板。
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