[发明专利]一种镀铜添加剂生产工艺

权利要求书

1.一种镀铜添加剂生产工艺，其特征在于：该生产工艺步骤如下：

S1：将晶粒细化剂、高电流密度区添加剂和低电流密度区走位剂按照比例比例进行调配并使用称量装置对每个试剂定量，将其混合搅拌后的到初始溶液A；

S2：使用去毛刺机进电路板原材料的毛刺去除，利用数据钻机在点电路板上都分别钻设via孔和HDI盲孔；

S3：选取部分初始溶液A对其进行赫尔槽实验；检测其大电流表现和五水硫酸铜的添加量；

S4：同样选取部分溶液A进行中试线实验，将沉铜线作为阳极，将去毛刺电路板作为阴极，利用电镀线进行电镀作业，电镀完成后检查电路上via孔和HDI孔的沉镀能力、填孔能力、孔壁粗糙度、大电流变现和槽温，通过将实验数据记录在表格上；

S5：再次利用部分溶液液进行镀铜均匀性测试，检测其镀铜均匀性；

S6：通过光泽度仪检测电镀完成后的电镀试验品表面的光泽度，随后利用剥离强度实验机对电镀完成后的实验品做剥离强度测试；

S7：记录好所有实验数据后通过与其他相关产品的参数对比确定实验结果。

2.根据权利要求1所述的一种镀铜添加剂生产工艺，其特征在于：所述S1步骤中的晶粒细化剂为AEO、OP乳化剂混合物，高电流密度区添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠和红色染料的混合溶液，低电流密度区走位剂为乙撑硫脲、2巯基苯并咪唑、四氢噻唑硫。

3.根据权利要求1所述的一种镀铜添加剂生产工艺，其特征在于：所述S2步骤中的数控钻机最小孔径0.1毫米、最大孔径6.0毫米、最小控深：0.08毫米。

4.根据权利要求1所述的一种镀铜添加剂生产工艺，其特征在于：所述S4步骤中的沉铜线背光等级大于8级沉积速率为20u。

5.根据权利要求1所述的一种镀铜添加剂生产工艺，其特征在于：所述S4步骤中的电镀线电流密度为4.0安培/平方分米，CuSO4·5H2O含量为100g/L。

6.根据权利要求1所述的一种镀铜添加剂生产工艺，其特征在于：所述S6步骤中的剥离强度实验机型号为BLD-200H电子剥离试验机。