[发明专利]应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品在审
| 申请号： | 202110193674.8 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113013118A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 白彦文;刘宪明 | 申请（专利权）人： | 英韧科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/06;H01L23/40;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用 磁性 封装 芯片 模组 电子产品 | ||
1.一种应用磁性盖封装的封装级芯片，其特征在于，
所述应用磁性盖封装的封装级芯片(1)包括：
晶粒(2)；
封装材料(3)，所述封装材料(3)封装于所述晶粒(2)的外部；
基板(4)，所述晶粒(2)设置于所述基板(4)之上；以及
磁性盖(8)，所述磁性盖(8)封装于所述封装材料(3)的顶部，所述磁性盖(8)具有磁性。
2.根据权利要求1所述的封装级芯片，其特征在于，
所述磁性盖(8)中包含磁体(9)，所述磁体(9)使得所述应用磁性盖封装的封装级芯片(1)的顶部具有磁性。
3.根据权利要求2所述的封装级芯片，其特征在于，
所述磁体(9)设置于所述磁性盖(8)的内部，且所述磁体(9)与所述磁性盖(8)的表面有间隔。
4.根据权利要求2所述的封装级芯片，其特征在于，
所述磁体(9)为钕磁铁。
5.根据权利要求1所述的封装级芯片，其特征在于，
所述磁性盖(8)为金属盖。
6.一种应用磁性盖封装的芯片模组，其特征在于，
所述应用磁性盖封装的芯片模组包括：
应用磁性盖封装的封装级芯片(1)，所述应用磁性盖封装的封装级芯片(1)为权利要求1至5中任一项所述的应用磁性盖封装的封装级芯片(1)；
印制电路板(5)，所述应用磁性盖封装的封装级芯片(1)设置于所述印制电路板(5)之上；以及
散热器(7)，所述散热器(7)被所述磁性盖(8)吸附于所述磁性盖(8)之上。
7.根据权利要求6所述的芯片模组，其特征在于，
所述散热器(7)和所述磁性盖(8)之间设置有硅脂。
8.根据权利要求6所述的芯片模组，其特征在于，
所述散热器(7)包括金属散热器、热管、金属外壳、金属连接器中的至少一种。
9.根据权利要求6所述的芯片模组，其特征在于，
所述散热器(7)和所述磁性盖(8)的接触面紧贴在一起。
10.一种电子产品，其特征在于，
所述电子产品包括权利要求6至9中任一项所述的应用磁性盖封装的芯片模组。
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