[发明专利]一种全硅结构MEMS微流道散热器及其加工方法

说明书

本发明提供了一种全硅结构MEMS微流道散热器及其加工方法，由下至上包括依次键合的第一硅结构层(1)、第二硅结构层(2)和第三硅结构层(3)；在硅结构内部加工有微流孔和微流道，形成微流道通路，液体在微流道内部循环流动，将热量从待散热元件带走。整个微流道散热器均由高热导率的单晶硅材料构成，能够实现良好的散热效果；各层之间无中间层，避免了由于各层材料热膨胀系数不匹配造成的不同温度条件下结构弯曲形变，降低结构内部应力；单晶硅具有很高的杨氏模量，三层结构通过硅‑硅直接键合结合起来，具有很高的键合强度，提高结构可靠性。采用MEMS工艺加工，能够显著降低微流道散热器尺寸，实现批量化加工，降低生产成本。

技术领域

本发明属于微机电系统(MEMS)制造技术领域，涉及一种MEMS微流道散热器，特别涉及一种全硅结构MEMS微流道散热器及其加工方法。

背景技术

MEMS器件是近二十年来发展起来的一种新型器件，以其成本低、体积小、功耗低、可大规模生产等特点在国防、惯性导航、地震探测、工业、医疗、自动化以及消费电子等众多领域中获得了广泛的应用。MEMS器件加工主要采用半导体工艺加工技术，制备各种微结构。通过半导体光刻、刻蚀技术在硅晶圆上加工出硅槽和通孔，并通过晶圆键合技术，将多片晶圆键合起来，可形成微流道结构。微流道散热器中液体从微流道结构的进液口压入，从出液口排出，通过贴装待散热元件处的微流道内液体与固体热交换，将热量带走，降低待散热元件温度。微流道散热器目前应用于消费电子、电器设备、激光武器、雷达等。

然而目前的微流道散热器，在结构和加工工艺上存在以下问题：

一是，传统工艺加工技术难以加工微米尺寸的多层微流道结构，难以实现微流道小型化，批量化，限制了散热器应用于小型化产品和精密设备中；

二是，其他微流道常用材料热导率低，难以满足高散热效率微流道散热器需求，且材料结构强度低，存在温度迟豫蠕变，不耐老化，应用于温度时刻变化的散热器可靠性差。

三是，其他加工方法制备的微流道散热器多由多层不同材料构成。不同材料间存在热膨胀系数差异，材料随温度变化膨胀率不同，使结构产生弯曲形变。并且不同温度条件下结构形变量不同，应用于温度时刻变化的散热器时可靠性差。

发明内容

为了克服现有技术中的不足，本发明人进行了锐意研究，提供了一种全硅结构MEMS微流道散热器及其加工方法，采用MEMS工艺加工微流道器件，能够显著降低微流道散热器尺寸，可加工至微米甚至纳米级，且可以实现批量化加工，降低生产成本；单晶硅材料具有很高的热导率，可达到130W/(m·K)，高于大多数金属、绝大多数陶瓷，远高于聚酰亚胺等微流道器件常用的有机材料(热导率小于1W/(m·K))；采用MEMS工艺用单晶硅加工微流道散热器能够实现良好的散热效果，以满足元件散热的需要，且单晶硅具有很高的杨氏模量，所加工的器件具有很高的机械强度，可实现良好的可靠性；同时采用全硅结构，各层硅之间无中间层，更有利于散热，且避免了由于各层材料热膨胀系数不匹配造成的不同温度条件下结构弯曲形变，降低结构内部应力，提高结构可靠性，从而完成本发明。

本发明提供的技术方案如下：

第一方面，一种全硅结构MEMS微流道散热器，由下至上包括依次键合的第一硅结构层、第二硅结构层和第三硅结构层，各硅结构层之间无中间层，均由单晶硅材料构成；所述第一硅结构内部加工有第一微流孔和第一微流道，第二硅结构层内部加工有第二微流孔和第二微流道，第三硅结构层内部加工有第三微流道，第三硅结构层的微流道壁的背面布置待散热元件，第一硅结构层和第二硅结构层内部的微流道与微流孔相互连通，相邻两硅结构层的微流道与微流孔、或微流道与微流道相互连通，形成微流道通路；其中，第一微流孔的数量不少于2个，分别作为进液孔和出液孔，散热介质从进液孔流入，经过三层硅结构层内部的微流道通路后，从出液孔流出，将热量由待散热元件带走。

第二方面，一种全硅结构MEMS微流道散热器的加工方法，所述加工方法包括各硅结构层晶圆的单独加工、以及相邻硅结构层的晶圆键合并划分两部分；