[发明专利]一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置在审
申请号: | 202110194506.0 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112864025A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 解安庆 | 申请(专利权)人: | 安徽晟伦节能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;B07C5/344;B21F11/00;B41J3/407 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 何平 |
地址: | 234000 安徽省宿州市经济开发区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对半 导体 好坏 检测 自动 修整 合适 长度 节能 装置 | ||
本发明涉及半导体技术领域,且公开了一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置,包括壳体,所述壳体内部固定连接有安全仓,所述安全仓左端开设有开槽,所述安全仓左端活动连接有触电板,所述触电板左端固定连接有调节弹簧,所述触电板上端固定连接有导线,所述导线上端固定连接有电磁铁,所述电磁铁下端活动连接有磁铁,所述磁铁下端固定连接有固定板,所述固定板下端固定连接有压缩弹簧。通过固定板向下移动时,带动导柱一起向下移动,因剪切机构与导柱的连接关系,从而使得剪切机构向下移动,进而通过开槽内部,对半导体两端过长的铁丝进行剪切,从而达到当半导体符合要求时对半导体两端铁丝进行剪切,达到合适长度的效果。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体为一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置。
背景技术
随着社会得到逐步发展,人们的生活水平得到了显著提高,从而使得人们对科技的研发逐步加强,通过科技的使用,从而使得以前的设备能够更为节能更省力且简单的进行操作,其中半导体就是其中一项,帮助人们更为合理的设计电路。
但目前对于半导体的内部是否符合使用要求的检测任然存在需要克服的缺陷,半导体刚加工完一般都需要对两端的铁丝进行剪除,从而达到合适的长度,但在剪除的过程中一般都是通过人工进行操作,同时内部半导体的好坏并不能很好的区分开来,再次检测有比较浪费时间,因此一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置应运而生。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置,具备当半导体符合要求时对半导体两端铁丝进行剪切,达到合适长度,同时当半导体合格时对半导体进行合格标记的优点,解决了半导体刚加工完一般都需要对两端的铁丝进行剪除,从而达到合适的长度,但在剪除的过程中一般都是通过人工进行操作,同时内部半导体的好坏并不能很好的区分开来,再次检测有比较浪费时间的问题。
(二)技术方案
为实现上述当半导体符合要求时对半导体两端铁丝进行剪切,达到合适长度,同时当半导体合格时对半导体进行合格标记的目的,本发明提供如下技术方案:一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置,包括壳体,所述壳体内部固定连接有安全仓,所述安全仓左端开设有开槽,所述安全仓左端活动连接有触电板,所述触电板左端固定连接有调节弹簧,所述触电板上端固定连接有导线,所述导线上端固定连接有电磁铁,所述电磁铁下端活动连接有磁铁,所述磁铁下端固定连接有固定板,所述固定板下端固定连接有压缩弹簧,所述固定板下端固定连接有导柱,所述导柱下端固定连接有剪切机构,所述固定板右端活动连接有拉力杆,所述拉力杆右端活动连接有压力块,所述压力块下端固定连接有复位弹簧,所述压力块下端活动连接有标记溶液箱,所述标记溶液箱下端固定连接有喷嘴。
优选的,所述剪切机构有两个,分别位于安全仓上下两端,所述剪切机构位于开槽正上方。
优选的,所述触电板有两个,位于安全仓上下两端,所述下端安装有触点。
优选的,所述喷嘴位于安全仓正上方,所述喷嘴内部与标记溶液箱内部相连通。
优选的,所述安全仓左右两端直径小于中部直径,所述安全仓左右两端与壳体内壁左右两端固定连接。
优选的,所述压力块位于电磁铁右端,所述压力块位于壳体内壁上端。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造