[发明专利]半孔板一次成型加工方法及印刷电路板

说明书

本申请提供一种半孔板一次成型加工方法及印刷电路板，方法包括步骤：前处理、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、成型，成型步骤包括一次粗锣和两次精锣，先通过粗锣对线路板开槽；然后将线路板固定于纸板上，纸板用于支撑线路板；第一次精锣从半孔的左侧向右侧加工，切削到孔壁的一半；第二次精锣从半孔的右侧向左侧加工，切削孔壁的剩余部分，每次精锣的锣刀路径为凸凹型。本发明取消了蚀刻前的锣半孔工艺，将半孔在成型工序加工完成，锣半孔的过程分为粗锣和两次精锣，避免半孔内产生毛刺和披锋，通过纸板对线路板支撑保护锣刀，同时采用可自动更换纸板的方式，节约人工。

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种半孔板一次成型加工方法及印刷电路板。

背景技术

在通信设备领域，部分印制线路板需要设计为母板和子板，通过子板的整排半金属化孔与母板元器件的引脚焊接到一起，通常子板一般会有整排或者四边设计为半孔。半孔板加工的主要难点为在锣半孔过程中，旋转地锣刀切削和焊环的时候，孔内铜层产生毛刺和披锋，影响半孔板的使用。

目前制作半孔板的主要工艺为：在图形电镀与蚀刻之间增加锣半孔流程，图形电镀之后焊环和孔内铜面上覆盖锡层，在锣半孔过程中起保护作用，锣半孔后，在蚀刻线路之前先进行一次蚀刻，蚀刻掉锣半孔过程中产生的毛刺和披锋。该方法的主要缺陷为在阻焊之前锣半孔，板面出现镂空区域，板的结构强度下降，增加了阻焊丝印的难度，同时在蚀刻前增加锣半孔流程，增加了加工流程和生产成本，也影响了生产效率。另外在半孔板加工过程中，线路板较薄，锣刀的下刀和抬刀时间难以精确，可能切削到线路板下方的平台，造成锣刀受损。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半孔板一次成型加工方法及印刷电路板，取消蚀刻前的锣半孔工艺，将半孔在成型工序加工完成，锣半孔的过程分为粗锣和两次精锣，避免半孔内产生毛刺和披锋，避免阻焊前印制线路板板面被镂空，减少半孔板阻焊加工的难度，并通过自动更换纸板方式进行对锣刀保护。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半孔板一次成型加工方法，包括步骤：前处理、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、成型，其特征在于：

蚀刻步骤中，使用蚀刻液去除半孔焊环中成型路径上的铜；

成型步骤，包括：

S100、粗锣：通过粗锣对线路板开槽，粗锣是从线路板两侧的半孔之间进行锣板，粗锣过程中不锣到半孔；

S200、将线路板固定于纸板上，纸板用于支撑线路板；

S300、对固定于纸板上的线路板进行第一次精锣，包括如下步骤：

S310、从线路板长度方向的左端开始向右端，依次对线路板一侧的半孔进行第一次精锣：

S311、就位移动，通过沿线路板长度方向向右移动预定距离，然后转向，沿线路板宽度方向向外侧移动预定距离，使锣刀就位于本侧待加工的第一个半孔上方；

S312、下刀切削，从半孔壁的中间位置开始，加工到该半孔壁距离下一个半孔最近的一侧，切削孔壁的一半；

S313、抬刀移动，沿长度方向继续移动预定距离，然后转向，沿宽度方向向里侧移动预定距离，使锣刀位于线路板两侧的半孔之间区域；

S314、然后按照S311进行就位移动，使锣刀移动至本侧待加工的下一个半孔上方，并依次进行S312、S313，然后返回执行S314，直到完成一侧的所有半孔壁的第一次精锣，锣刀路线为凸凹交错排列，每次加工过程中锣刀逆时针旋转，每个半孔保留另一半孔壁供第二次精锣；此时锣刀位于线路板长度方向的右端；

S320、从线路板长度方向的右端开始向左端，依次对线路板另一侧的半孔进行第一次精锣：