[发明专利]一种用于制作线路板焊盘的方法

说明书

本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。

技术领域

本发明涉及焊盘制作的技术领域，具体为一种用于制作线路板焊盘的方法。

背景技术

目前，焊盘开窗一般有以下两种方式：

1、Solder Mask Defined BGA Pads (SMD)为了更加通俗易懂也可以称这种开窗方式为On Pad。因为这种开窗方式的结构是防焊油墨盖到焊盘底盘上，通过防焊油墨开窗决定焊盘尺寸，所以制作时需要焊盘底盘大于焊盘开窗，不适用高密度、细间距的焊盘制作；

2、Non-Solder Mask Defined BGA Pads (NSMD) 为了更加通俗易懂也可以称这种开窗方式为Open Pad。这种开窗方式的结构是防焊油墨不覆盖到焊盘底盘，直接由焊盘底盘决定焊盘尺寸。但是由于机械应力和热应力，此开窗方式的焊盘容易从线路板上脱落。

发明内容

基于此，有必要提供一种线路板平整度高、产品封装可靠性好的的用于制作线路板焊盘的方法。

一种用于制作线路板焊盘的方法，包括

S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；

S2、前处理；

S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；

S4、研磨，通过研磨使焊盘露出。

在其中一个实施例中， 所述绝缘层为阻焊油墨层或环氧树脂层中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述研磨为陶瓷研磨或砂带研磨中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述陶瓷研磨的均匀性可以达到±3um。

在其中一个实施例中，所述焊盘加镀之后进行退膜处理。

上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。

附图说明

图1为本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的流程图；

图2为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的平切焊盘的结构示意图；

图3为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的焊盘加镀的结构示意图；

图4为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的压合、固化的结构示意图；

图5为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的研磨结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。