[发明专利]修整板

说明书

本发明提供修整板，该修整板能够防止颗粒的飞散。修整板用于对切削刀具进行修整，其具有：修整层，其包含由结合材料固定的磨粒，该修整层具有第1面和第2面；以及飞散防止膜，其设置于修整层的第1面侧和第2面侧，防止颗粒从修整层飞散。

技术领域

本发明涉及用于对切削被加工物的切削刀具进行修整的修整板。

背景技术

通过对形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件的晶片进行分割，制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，在将多个器件芯片安装在规定的基板上之后，利用由树脂形成的密封材料(模制树脂)覆盖所安装的器件芯片，由此得到封装基板。通过对该封装基板进行分割，制造具有被封装化的多个器件芯片的封装器件。器件芯片和封装器件搭载于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

在对上述晶片、封装基板等被加工物进行分割时，使用切削装置，该切削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及主轴(旋转轴)，其安装有对被加工物进行切削的环状的切削刀具。通过将切削刀具安装于主轴并使主轴进行旋转，使该切削刀具切入保持工作台所保持的被加工物，被加工物被切削而被分割。

在利用切削刀具对被加工物进行加工时，以修正切削刀具的形状和确保切削刀具的锋利度等为目的，实施有意地使切削刀具的前端部磨损的修整。例如，修整通过如下方法来进行：利用切削装置的保持工作台对用于修整切削刀具的部件(修整板)进行保持，使切削刀具切入修整板(参照专利文献1)。

切削刀具构成为包含磨粒和对磨粒进行固定的结合材料。当实施修整时，结合材料与修整板接触而磨损，切削刀具的形状被调整为与主轴同心状(修圆)，并且磨粒从结合材料适度地露出(磨锐)。通过使用这样实施了修整的切削刀具，被加工物的加工精度提高。

专利文献1：日本特开2000-49120号公报

修整板具有容易产生颗粒(微粒子、灰尘等)的性质。具体而言，修整板构成为包含：磨粒，其与切削刀具接触而使切削刀具磨损；以及结合材料，其对磨粒进行固定。而且，有时磨粒和结合材料的一部分从修整板分离而成为颗粒。

例如，在修整板出厂时等，如果对修整板施加冲击或者修整板彼此碰撞，则会在修整板的表面产生磨粒的脱落，或者以由于磨粒的脱落而在修整板的表面产生的凹凸为起点，结合材料的一部分剥离。在该情况下，从修整板分离的磨粒和结合材料的一部分成为颗粒，并附着于修整板的表面。

当在修整板的表面上存在颗粒时，在为了实施切削刀具的修整而将修整板搬送到切削装置时，颗粒飞散。由此，存在切削装置的内部和设置有切削装置的无尘室被污染的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够防止颗粒的飞散的修整板。

根据本发明的一个方式，提供一种修整板，其用于对切削刀具进行修整，其中，该修整板具有：修整层，其包含由结合材料固定的磨粒，该修整层具有第1面和第2面；以及飞散防止膜，其设置于该修整层的该第1面侧和该第2面侧，防止颗粒从该修整层飞散。

另外，优选的是，该飞散防止膜是非水溶性的树脂膜。

本发明的一个方式的修整板具有分别设置于修整层的第1面侧和第2面侧的飞散防止膜。由此，防止颗粒从修整层飞散，从而抑制切削装置、无尘室等的污染。

附图说明

图1的(A)是示出修整板的立体图，图1的(B)是示出修整板的剖视图。

图2是示出被框架支承的修整板的立体图。

图3是示出切削装置的立体图。

图4是示出被切削刀具切削的修整板的剖视图。