[发明专利]配合紧密组装的天线模块在审

专利信息
申请号: 202110196254.5 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN113013615A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 石幸泰;李冠纬;颜红方;曾国祯;李荣耀 申请(专利权)人: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 张俊范
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 配合 紧密 组装 天线 模块
【权利要求书】:

1.一种配合紧密组装的天线模块,设置于一笔记本电脑之内,所述配合紧密组装的天线模块包括:

天线单元,具有馈入端与接地端;

平面式缆线,包括中央导电部与周围接地部,所述中央导电部与所述周围接地部在相同平面,所述中央导电部具有第一端与第二端,所述周围接地部围绕所述中央导电部并在所述第一端呈现一开口区,所述周围接地部连接所述接地端,所述中央导电部与所述周围接地部设置于基板;

匹配电路,连接于所述平面式缆线的所述中央导电部的所述第一端与所述天线单元的所述馈入端之间;以及

同轴电缆线,具有中心导体与外层导体,所述中心导体连接所述平面式缆线的所述中央导电部的所述第二端,所述外层导体连接所述平面式缆线的所述周围接地部。

2.根据权利要求1所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述平面式缆线包括上接地平面部与下接地平面部,所述上接地平面部位于所述中央导电部与所述周围接地部所在平面之上,所述下接地平面部位于所述中央导电部与所述周围接地部所在平面之下,所述上接地平面部与所述下接地平面部连接所述周围接地部。

3.根据权利要求2所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述基板是三层板,所述下接地平面部位于第一层,所述中央导电部与所述周围接地部位于第二层,所述上接地平面部位于第三层。

4.根据权利要求3所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述上接地平面部与所述下接地平面部利用复数个贯孔连接所述周围接地部。

5.根据权利要求1所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述匹配电路为π电路。

6.根据权利要求1所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述匹配电路的阻抗为电容性。

7.根据权利要求1所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述天线单元与所述平面式缆线位于相同平面。

8.根据权利要求1所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述天线单元是长期演进天线或无线广域网天线,或两者皆是。

9.根据权利要求1所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述配合紧密组装的天线模块紧邻所述笔记本电脑的一屏幕接地面。

10.根据权利要求9所述的配合紧密组装的天线模块,其特征在于,所述天线单元与所述笔记本电脑的所述屏幕接地面位于相同平面,所述平面式缆线设置于所述屏幕接地面之上。

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