[发明专利]基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制系统及方法在审

专利信息
申请号: 202110196566.6 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN112859714A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 黄晓伟;宋德键 申请(专利权)人: 广州科方生物技术股份有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 陈钦泽
地址: 510000 广东省广州市高新技术*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 arm fpga 化学发光分析 平台 控制系统 方法
【说明书】:

发明公开了一种基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制系统,包括ARM芯片和FPGA芯片,所述ARM芯片和所述FPGA芯片集成在同一电路板上,所述ARM芯片用于事务管理,所述FPGA芯片用于控制实现;在所述FPGA芯片内部创建一个双口RAM,所述ARM芯片通过FSMC接口与所述双口RAM连接。同时,本发明还提供了一种基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制方法。本发明提供的技术方案,采用ARM芯片和FPGA芯片两个主控芯片集成在一块主控板卡上,可以取得相对比较少的板卡和电子元器件支出的效果,并且对机械结构布局影响相对较小;另外采用的是应用多年比较成熟的芯片,开发难度和成本都较嵌入ARM硬核的FPGA芯片要低,兼顾了低成本、高集成度和低隐患。

技术领域

本发明涉及基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制技术领域,尤其涉及一种基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制系统及方法。

背景技术

目前的化学发光分析平台采用的控制系统的构成通常是:第一种是单纯由多个ARM组成,这种一般一个ARM需要单独一块板卡,采用分布式控制,机械结构布局上需要预留多个板卡存放空间,对机械结构布局影响较大,并且需要较多的电路板和电子元器件支出,集成度低,成本较高;第二种是单纯采用嵌入ARM硬核的FPGA,这种虽然主控芯片较少,集成度较高,但是目前嵌入ARM硬核的FPGA芯片普遍成本较高,并且由于上市时间不长,成熟度不及上市多年的芯片,开发难度也较其他高;第三种是采用一个ARM和多个FPGA,这种方式类似于第一种,区别在于分布式控制的板卡搭载的是FPGA而非ARM,所存在的问题也与第一种相同。

发明内容

本发明提供一种基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制系统及方法,旨在解决现有技术中化学发光分析平台中的控制系统的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制系统,包括ARM芯片和FPGA芯片,所述ARM芯片和所述FPGA芯片集成在同一电路板上,所述ARM芯片用于事务管理,所述FPGA芯片用于控制实现;在所述FPGA芯片内部创建一个双口RAM,所述ARM芯片通过FSMC接口与所述双口RAM连接。

优选地,所述ARM芯片和所述FPGA芯片通过自定义通信协议进行通信。

优选地,所述FPGA芯片设置多个控制模块,所述控制模块用于对化学发光分析平台不同模块进行控制以及采集所述化学发光分析平台的数据。

优选地,所述双口RAM包括第一地址段和第二地址段,所述第一地址段为FPGA芯片写ARM芯片读地址段,所述第二地址段为ARM芯片写FPGA芯片读地址段。

优选地,所述第二地址段用于所述ARM芯片通过FSMC接口写入控制指令、以及所述FPGA芯片通过内部总线获取所述控制指令。

优选地,所述第二地址段包括泵阀控制寄存器地址段、电机控制寄存器地址段、FPGA外挂flash控制寄存器地址段、FPGA串口控制寄存器地址段、仪器状态灯控制寄存器地址段、电机调试寄存器地址段、电机参数寄存器地址段和其他预留寄存器地址段。

优选地,所述第一地址段用于将反馈信息上报给所述ARM芯片。

优选地,所述第一地址段包括电机状态寄存器地址段、光耦状态寄存器地址段、泵阀状态寄存器地址段、电机虚拟编码器状态寄存器地址段、电机步数信息状态寄存器地址段、电机错误码状态寄存器地址段和其他功能状态寄存器地址段。

同时,本发明提供一种基于ARM+FPGA的化学发光分析平台控制方法,包括:

ARM芯片通过FSMC接口将化学发光平台任一工作模块的控制指令写入FPGA芯片内部双口RAM的第二地址段;

FPGA芯片读取所述第二地址段的数据以获取所述控制指令;

FPGA芯片将所述控制指令发送给所述工作模块对应的所述FPGA芯片的控制模块;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州科方生物技术股份有限公司,未经广州科方生物技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110196566.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top