[发明专利]一种自修复可拉伸电极及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种自修复可拉伸电极，其特征在于：包括聚合物结构和金属颗粒，金属颗粒以半包埋的方式负载在聚合物结构的表层，聚合物结构的表面形成褶皱结构，所述褶皱结构呈现周期结构，所述褶皱结构包括小褶皱结构和大褶皱结构，所述小褶皱结构为网状结构，所述大褶皱结构被包含在所述网状结构内部；所述聚合物为亲水性聚合物，所述亲水性聚合物为：聚（甲氧基聚乙二醇丙烯酸-co-丙烯酰吗啉）或聚(甲氧基丙烯酸乙酯-co-N,N-二甲基丙烯酰胺)；

所述自修复可拉伸电极的制备方法为：将聚合物在水中进行溶胀，然后加入到金属化合物溶液中进行银镜反应，反应后进行干燥后得到电极；

所述金属为银；

金属化合物溶液为银氨溶液与还原剂溶液的混合溶液；银氨溶液的质量百分比浓度为1-4%；

还原剂溶液中还原剂的质量百分比浓度为0.5-4%；

混合溶液中银氨溶液与还原剂溶液的质量比为1：0.5-3。

2.如权利要求1所述的自修复可拉伸电极，其特征在于：银氨溶液的质量百分比浓度为3-4%。

3.如权利要求1所述的自修复可拉伸电极，其特征在于：还原性剂为葡萄糖、乙醛、维生素溶液。

4.如权利要求1所述的自修复可拉伸电极，其特征在于：还原剂溶液中还原剂的质量百分比浓度为1%。

5.如权利要求1所述的自修复可拉伸电极，其特征在于：混合溶液中银氨溶液与还原剂溶液的质量比为1:1。

6.如权利要求1所述的自修复可拉伸电极，其特征在于：银镜反应的温度为50-70℃；银镜反应的时间为5-20min；干燥的温度为40-80℃。

7.如权利要求1所述的自修复可拉伸电极，其特征在于：银镜反应的温度为60-70℃；银镜反应的时间为8-15min；干燥的温度为50-60℃。

8.权利要求1所述的自修复可拉伸电极在电子设备中的应用；

电子设备为可穿戴设备、可植入器件、软体机器人。