[发明专利]应用于茯苓深加工的自动去皮组件

说明书

本发明提供了应用于茯苓深加工的自动去皮组件，其包括安装于地面上的底座（100）以及安装于底座（100）上的去皮装置（300），所述的去皮装置（300）包括旋转机构（310）、自适应机构（320）、去皮机构（330），自适应机构（320）安装于旋转机构（310）上且旋转机构（310）用于驱使自适应机构（320）绕茯苓表面转动，去皮机构（330）安装于自适应机构（320）上且自适应机构（320）用于对去皮机构（330）与茯苓之间的距离进行调节，去皮机构（330）用于对茯苓进行去皮处理；本发明的去皮装置通过将去皮机构（330）的插针插入茯苓皮内，并牵引插针转动，进而将茯苓皮从茯苓上剥离，剥皮过程不会对茯苓内部的赤茯苓、白茯苓造成影响，茯苓皮以及剥皮后的茯苓质量较佳。

技术领域

本发明涉及药材加工领域，具体涉及茯苓去皮领域，特别涉及应用于茯苓深加工的自动去皮组件。

背景技术

茯苓作为使用频率较高的一种中药材，其栽培技术经人们不懈努力现已臻完备，规模种植已达到产量稳定，目前茯苓采挖后的加工步骤一般有以下几种：1、鲜茯苓-去皮-切制-干燥；2、鲜茯苓-发汗-去皮-切制-干燥；3、鲜茯苓-蒸制-去皮-干燥；4、鲜茯苓-发汗-蒸制-去皮-干燥，不管采用何种加工模式，都必须有去皮这一环节，由于茯苓外形呈类球形、椭圆形、扁圆形或不规则团块，大小不一，加之其外皮薄而粗糙，不易去除，长期以来，茯苓产地加工方法仍然依靠手工去皮等原始方法，设备简陋，以作坊式加工为主，未能形成产业化加工模式，劳动强度大，去皮效率低，而市场上出现的茯苓去皮设备一般是通过刀片对茯苓进行剥皮，由于茯苓外形不规则，这种刀片剥皮方式很容易在去皮过程中将茯苓里面的赤茯苓或白茯苓一起切除，造成茯苓品质不稳定。

为此，本发明有必要提出应用于茯苓深加工的自动去皮组件，本发明的去皮装置通过将插针插入茯苓皮内，并牵引插针转动，进而将茯苓皮从茯苓上剥离，剥皮过程不会对茯苓内部的赤茯苓、白茯苓造成影响，茯苓皮以及剥皮后的茯苓质量较佳。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的是提供应用于茯苓深加工的自动去皮组件，本发明的去皮装置通过将插针插入茯苓皮内，并牵引插针转动，进而将茯苓皮从茯苓上剥离，剥皮过程不会对茯苓内部的赤茯苓、白茯苓造成影响，茯苓皮以及剥皮后的茯苓质量较佳。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

应用于茯苓深加工的自动去皮组件，其包括安装于地面上的底座（100）以及安装于底座（100）上的去皮装置（300）；

所述的去皮装置（300）包括旋转机构（310）、自适应机构（320）、去皮机构（330），自适应机构（320）安装于旋转机构（310）上且旋转机构（310）用于驱使自适应机构（320）绕茯苓表面转动，去皮机构（330）安装于自适应机构（320）上且自适应机构（320）用于对去皮机构（330）与茯苓之间的距离进行调节，去皮机构（330）用于对茯苓进行去皮处理；

所述的旋转机构（310）包括支撑支架（311）、旋转环（312），支撑支架（311）为轴向平行于地面的弧形架体结构且支撑支架（311）固定安装于底座（100）的上端面，支撑支架（311）设置有两个且两个支撑支架（311）之间共轴线布置；

所述的旋转环（312）与支撑支架（311）同轴布置，旋转环（312）与两个支撑支架（311）之间设置有支撑件且旋转环（312）通过支撑件活动安装于两个支撑支架（311）之间；

所述的支撑件包括支撑外齿圈（313）与支撑直齿轮（314），支撑直齿轮（314）的轴向平行于旋转环（312）的轴向且支撑直齿轮（314）活动安装于支撑支架（311）上并绕自身轴向转动，支撑直齿轮（314）设置有四个并且四个支撑直齿轮（314）两两安装于两个支撑支架（311）上，所述的支撑外齿圈（313）同轴固定套设于旋转环（312）的外部且支撑外齿圈（313）与支撑直齿轮（314）啮合；