[发明专利]一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法

权利要求书

1.一种堆叠式集成电路芯片，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)一侧设有集电极(101)；所述集电极引脚(101)的两侧分别设有一门极引脚(102)和一发射极引脚(103)；

第一芯片(2)，所述第一芯片(2)焊接固定在基板(1)上表面；所述第一芯片(2)的上表面焊接有一金属片(3)；所述金属片(3)的一端与发射极引脚(103)连接；所述金属片(3)的另一端与第一芯片(2)顶部的引脚连接；

第二芯片(4)，所述第二芯片(4)倒装焊接在金属片(3)上表面上；所述第二芯片(4)由顶层(401)和底层(402)组成；所述顶层(401)的上表面复合有一层顶部金属层(404)；所述底层(402)的下表面复合有一层底部金属层(403)；所述第二芯片(4)通过一连接件(5)与极板(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式集成电路芯片，其特征在于，所述底部金属层(403)和顶部金属层(404)通过电镀方式复合在第二芯片(4)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种堆叠式集成电路芯片，其特征在于，所述连接件(5)为金属条或金属线。

4.一种堆叠式集成电路芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将第一芯片(2)的下端焊接固定极板(1)的上表面上；

步骤二：将金属片(3)焊接在第一芯片(2)的上表面上，所述金属片(3)的一端与发射极引脚(103)焊接固定；所述金属片(3)的另一端与第一芯片(2)顶部的引脚焊接固定，建立电气连接；

步骤三：将第二芯片(4)倒装焊接固定在金属片(3)的上表面上；所述第二芯片(4)的顶部金属层(404)与金属片(2)焊接连接；

步骤四：采用连接件(5)将第二芯片(4)与基板(1)连接建立电气连接，所述连接件(5)的一端与第二芯片(4)通过焊接方式固定连接，所述连接件(5)的另一端与基板(1)通过焊接方式固定连接；从而完成堆叠式集成电路芯片的组装。