[发明专利]一种隔离电源

说明书

本发明公开了一种隔离电源，涉及集成电路设计领域。包括：驱动电路、隔离传输电路和整流滤波电路，驱动电路设置在第一芯片上，整流滤波电路设置在第二芯片上，隔离传输电路设置在第一芯片和第二芯片中的至少一个上，驱动电路通过隔离传输电路与整流滤波电路连接，隔离传输电路的隔离传输结构包围驱动电路和整流滤波电路中的至少一个，使驱动电路和整流滤波电路中的至少一个设置在隔离传输结构的内部。本发明提供的隔离电源充分利用隔离传输电路的内部空间，可以使整个隔离电源仅仅由两颗芯片封装集成，减少了打线，降低了芯片数量和面积，提高了芯片的集成度，并且便于模块化封装，减小了隔离电源封装模块的体积。

技术领域

本发明涉及集成电路设计领域，尤其涉及一种隔离电源。

背景技术

在电机驱动、工业控制、IGBT驱动器、通信总线和数据采集模块等领域，常采用小功率低功耗的隔离电源，这类隔离电源的体积和集成度要求都较高。

然而，目前常用的小功率低功耗隔离电源一般由驱动电路、变压器、整流电路三个裸芯片封装而成，芯片之间通过金属丝进行键合。该方案芯片数量多，面积大，封装困难，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种隔离电源。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种隔离电源，包括：驱动电路、隔离传输电路和整流滤波电路，所述驱动电路设置在第一芯片上，所述整流滤波电路设置在第二芯片上，所述隔离传输电路设置在所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一个上，所述驱动电路通过所述隔离传输电路与所述整流滤波电路连接，所述隔离传输电路的隔离传输结构包围所述驱动电路和所述整流滤波电路中的至少一个，使所述驱动电路和所述整流滤波电路中的至少一个设置在所述隔离传输结构的内部。

本发明解决上述技术问题的另一种技术方案如下：

一种隔离电源封装模块，包括：封装外壳，所述封装外壳表面设置有输入引脚和输出引脚，所述封装外壳内部设置有如上述技术方案所述的隔离电源，所述输入引脚与驱动电路连接，所述输出引脚与整流滤波电路连接，或，所述输出引脚与LDO电路连接。

本发明解决上述技术问题的另一种技术方案如下：

一种电子设备，包括如上述技术方案所述的隔离电源。

本发明的有益效果是：本发明提供的隔离电源，通过将驱动电路和/或整流滤波电路设置在隔离传输电路的内部，充分利用隔离传输电路的内部空间，可以使整个隔离电源仅仅由两颗芯片封装集成，减少了打线，降低了芯片数量和面积，提高了芯片的集成度，并且便于模块化封装，减小了隔离电源封装模块的体积。

本发明附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实践了解到。

附图说明

图1为本发明隔离电源的第一种实施例提供的采用变压器作为隔离传输电路时的结构框架示意图；

图2为本发明隔离电源的第一种实施例提供的采用变压器作为隔离传输电路时的封装结构示意图；

图3为本发明隔离电源的第二种实施例提供的采用变压器作为隔离传输电路时的结构框架示意图；

图4为本发明隔离电源的第二种实施例提供的采用变压器作为隔离传输电路时的封装结构示意图；

图5为本发明隔离电源的第三种实施例提供的采用变压器作为隔离传输电路时的结构框架示意图；

图6为本发明隔离电源的第三种实施例提供的采用变压器作为隔离传输电路时的封装结构示意图；

图7为本发明隔离电源的第四种实施例提供的电路连接关系示意图；