[发明专利]显示基板、显示装置、显示基板以及显示装置制备方法有效
申请号: | 202110198675.1 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN112992937B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 冯靖伊;徐映嵩;袁长龙;张振华;曹席磊;马倩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈敏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 以及 制备 方法 | ||
本发明公开了一种显示基板、显示装置、显示基板以及显示装置制备方法,该显示基板包括在显示区内设置有至少一个第一沟槽的第一绝缘结构,设置在第一绝缘结构上且覆盖第一沟槽侧面和底表面的第一布线层,设置在第一布线层上且在边框区内设置有至少一个第一通孔的第二绝缘结构,覆盖第二绝缘结构的部分上表面以及至少覆盖第一通孔的侧壁和底表面且与第一通孔下方的第一布线层接触的第一导电结构。通过将第一布线层设置在第一绝缘结构和第二绝缘结构之间,由第一导电结构通过第一通孔与第一布线层接触,进而可以通过第一布线层实现与外部的连接,有效减小了布线区并避免了弯折区的出现,极大的实现了边框的窄化。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示装置、显示基板以及显示装置制备方法。
背景技术
随着技术的发展,在手机、电视等显示装置的设置过程中都在追求更大的屏占比,以窄化边框。目前显示装置的下边框所占宽度最大,显示装置包括显示基板,显示基板可分为显示区、布线区和弯折区,现有技术中通过将弯折区弯折至显示区的背面来实现窄边框的设计。然后,布线区和弯折区弯折时仍占用较大的区域,导致无法进一步实现边框的窄化。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:如何实现显示装置的边框窄化。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种显示基板、显示装置、显示基板以及显示装置制备方法。
本发明的第一个方面,提供了一种显示基板,其包括:
第一绝缘结构,所述第一绝缘结构包括显示区和边框区,所述边框区围绕所述显示区设置,所述显示区的所述第一绝缘结构内设置有至少一个第一沟槽;
第一布线层,所述第一布线层设置在所述第一绝缘结构上,且覆盖所述第一沟槽的侧面和底表面;
第二绝缘结构,所述第二绝缘结构设置在所述第一布线层上,所述边框区的所述第二绝缘结构内设置有至少一个第一通孔;
第一导电结构,所述第一导电结构覆盖所述第二绝缘结构的部分上表面以及至少覆盖所述第一通孔的侧壁和底表面,且与所述第一通孔下方的所述第一布线层接触。
在一些实施例中,所述显示基板还包括连接结构,所述连接结构设置于所述第一绝缘结构远离所述第二绝缘结构的一侧,且与位于所述第一沟槽底表面的所述第一布线层接触。
在一些实施例中,所述第一沟槽的深度小于或等于所述第一绝缘结构的厚度,当所述第一沟槽的深度小于所述第一绝缘结构的厚度时,部分所述连接结构设置于所述第一绝缘结构内与所述第一布线层接触。
在一些实施例中,所述显示区的所述第一绝缘结构内还设置有至少一个第二沟槽,所述第二沟槽和所述第一沟槽间隔设置;
所述显示基板还包括第二布线层,所述第二布线层设置在所述第一绝缘结构上,且覆盖所述第二沟槽的侧面和底表面,所述第二布线层和所述第一绝缘结构之间还设置有第一绝缘介质层,所述第一绝缘介质层覆盖所述第一绝缘结构和所述第一布线层;
所述边框区的所述第二绝缘结构内还设置有至少一个第二通孔,所述第二通孔和所述第一通孔间隔设置;
第二导电结构,所述第二导电结构覆盖所述第二绝缘结构的部分上表面以及至少覆盖所述第二通孔的侧壁和底表面,且与所述第二通孔下方的所述第二布线层接触。
在一些实施例中,所述第一导电结构包括第一导电层,所述第一导电层填充满所述第一通孔。
在一些实施例中,所述第一导电结构包括堆叠设置的第一导电层和第二导电层,所述第一通孔内的所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第二绝缘结构上的所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有第二绝缘介质层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的