[发明专利]芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置

权利要求书

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上；其中，所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；

在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离所述过渡基板的方向；

将所述过渡基板上的翻转后的多个LED芯片转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述过渡基板上的翻转后的多个LED芯片转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上，包括：

去除所述粘附结构，以使翻转后的多个LED芯片相对于所述过渡基板从倾斜状态变为垂直状态；

通过将所述目标基板与所述过渡基板对合，将翻转后的多个LED芯片转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上，包括：

将所述芯片晶圆与所述过渡基板对接，以使芯片晶圆中的对应的多个LED芯片与多个粘附结构的凹槽的内壁粘结；

剥离芯片晶圆中的晶圆衬底，将芯片晶圆中的多个LED芯片转移到过渡基板上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁吸单元包括电磁体；

所述在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，包括：

将所述磁吸单元置于所述粘附结构远离所述基底的一侧；

给磁吸单元通电，以使磁吸单元产生磁力；

在磁吸单元提供的磁力的作用下，磁吸单元控制所述LED芯片的第一电极和第二电极朝向远离所述内壁的方向移动，直至LED芯片垂直翻转。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，包括：

将所述过渡基板放置于悬浮液中；

将所述磁吸单元置于所述粘附结构远离所述基底的一侧，并不与所述悬浮液接触；

给磁吸单元通电，以使所述磁吸单元产生磁力；

在重力、所述悬浮液产生的浮力和所述磁吸单元提供的磁力的作用下，所述磁吸单元控制所述LED芯片的第一电极和第二电极朝向远离所述内壁的方向移动，直至LED芯片垂直翻转。

6.一种芯片转移装置，其特征在于，应用于转移多个LED芯片，所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；

所述芯片转移装置包括：过渡基板和磁吸单元，其中，

所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；

所述磁吸单元，被配置为提供磁力，并在提供的磁力的作用下控制LED芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离过渡基板的方向。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述凹槽的内壁包括：相交叉的第一倾斜面和第二倾斜面，其中，所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的一面被配置为粘附LED芯片，所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的另一面被配置为控制LED芯片垂直翻转后在所述过渡基板上的位置保持不变。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，在垂直于所述过渡基板的平面上，所述凹槽的截面形状为三角形。

9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，第一倾斜面和第二倾斜面之间的夹角为120°至150°。

10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述粘附结构的材料为光刻胶材料或光解胶材料。