[发明专利]半导体的焊接方法

说明书

本发明的半导体的焊接方法，包括：在第一焊盘上涂布焊料；第二焊盘从预定方向接触所述第一焊盘上的所述焊料的一侧，形成接触面；预热所述焊料；在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间对应所述焊料的位置放置焊球；及使所述焊球熔化。该方法焊接简便，且焊接可靠性高，尤其适用于小尺寸的半导体间的焊接。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体的焊接方法。

背景技术

在半导体领域中，常见的半导体的焊接通常在两个焊接点之间配置金线或金球，通过超音波或激光焊接的方法进行焊接。随着半导体技术的发展，半导体的体积逐渐变小而功能逐渐增加，这使得供焊接的焊盘尺寸也会变小，焊接空间/间距变窄，这样焊接难度越来越大，带来的不利后果例如：在采用超声波焊接时，在超声波振荡器前端压入焊盘的情况下，要用大型超声波振荡器一次将多个焊盘超声波压接在一起，各焊盘的压接的均匀性、可靠性存在问题；而且大型超声波振荡器在小尺寸焊盘之间的操作难度极大；采用激光焊接时，由于接触面无法保证，熔化的焊料侧流容易造成脱焊现象，无法保证焊接可靠性。

故此，亟需一种改进的焊接方法以克服上述的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体的焊接方法，其焊接简便，且焊接可靠性高，尤其适用于小尺寸的半导体间的焊接。

为实现上述目的，本发明的半导体的焊接方法，包括：

在第一焊盘上涂布焊料；

第二焊盘从预定方向接触所述第一焊盘上的所述焊料的一侧，形成接触面；

预热所述焊料；

在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间对应所述焊料的位置放置焊球；及

使所述焊球熔化。

与现有技术相比，本发明的半导体的焊接方法在正式进行焊接之前首先在两个焊盘之间形成接触面，而焊接进行时，先预热软化焊料继而再配置焊球，即使焊接空间/间距变窄，两个焊盘本身也可以通过接触面首先完成导通和预焊接。进而通过熔化的焊球热量传递使焊料熔化，从而保证两个半导体之间的焊接牢固、可靠，避免传统焊接造成的脱焊现象。而且，本焊接方法更适用于小尺寸的半导体间的焊接，适应性高。

较佳地，所述预定方向较佳地为从下往上。

较佳地，预热所述焊料具体包括：通过氙气灯照射所述焊料使所述焊料软化。

较佳地，所述氙气灯的照射条件为：所述氙气灯的波长为300-1000nm，热能为10-25兆焦耳。

较佳地，使所述焊球熔化具体包括：通过氙气灯照射所述焊球使所述焊球熔化。

较佳地，所述氙气灯的照射条件为：所述氙气灯的波长为300-1000nm，热能为30-50兆焦耳。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明半导体的焊接方法作进一步说明，但不因此限制本发明。

本发明的半导体的焊接方法的一个实施例包括：

在第一焊盘上涂布焊料；

第二焊盘从预定方向接触所述第一焊盘上的所述焊料的一侧，形成接触面；

预热所述焊料；

在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间对应所述焊料的位置放置焊球；及

使所述焊球熔化。