[发明专利]板对板连接器在审

专利信息
申请号: 202110199042.2 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN113571946A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 大坂纯士 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/40;H01R13/02
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 日本东京都东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种板对板连接器,其特征在于,所述板对板连接器安装于第一基板上,并且内置于所述第一基板与第二基板之间,以将所述第一基板的复数个衬垫分别与所述第二基板的复数个衬垫电性连接,所述板对板连接器包含:

平板状的壳体;

复数个接触件,所述复数个接触件固持于所述壳体上;以及

压件,所述压件由金属制成;其中,

所述壳体包括:

第二基板对置面,所述第二基板对置面与所述第二基板相向;以及

压件收容凹部,所述压件收容凹部形成于所述第二基板对置面上;

所述压件包括:

焊接部,所述焊接部通过焊接而可连接至所述第一基板的相应衬垫;

加强板部,所述加强板部收容于所述压件收容凹部内,并且覆盖所述压件收容凹部的内底面;以及

压件弹片,所述压件弹片呈悬臂梁状地受所述加强板部支撑,

所述压件弹片包括:弹片本体及接触部,所述弹片本体自所述加强板部延伸,所述接触部形成于所述弹片本体的一端,并且朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面,并且,

所述壳体通过以下的方式形成:当所述接触部朝向所述第一基板弹性位移,使得所述接触部不再朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面时,所述接触部不与所述壳体接触。

2.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,

在所述压件收容凹部的所述内底面上形成接触部凹部,所述接触部凹部在所述壳体的厚度方向上与所述接触部相向。

3.如权利要求2所述的板对板连接器,其特征在于,

所述接触部凹部通过以下的方式形成:当所述接触部朝向所述第一基板弹性位移,使得所述接触部不再朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面时,所述接触部不与所述接触部凹部的内底面接触。

4.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,

在所述压件收容凹部的所述内底面上形成孔洞或缺口,所述孔洞或所述缺口在所述壳体的厚度方向上与所述接触部相向,并且在所述壳体的所述厚度方向上贯穿所述壳体。

5.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,

所述压件弹片的所述弹片本体平行于所述第二基板对置面延伸。

6.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,

所述接触部形成为朝向所述第二基板呈凸状的弯曲。

7.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,

各所述接触件包括电性接触弹簧件,所述电性接触弹簧件自所述第二基板对置面朝向所述第二基板突出,并且,

在所述电性接触弹簧件不与所述第二基板的相应衬垫接触的状态下,各接触件的所述电性接触弹簧件自所述第二基板对置面的突出高度大于:在所述压件弹片不与所述第二基板的相应衬垫接触的状态下,所述压件的所述压件弹片自所述第二基板对置面的突出高度。

8.如权利要求1至7中任一项所述的板对板连接器,其特征在于,

当从所述壳体的厚度方向观看时,所述压件形成为环状,以围绕所述接触件。

9.如权利要求8所述的板对板连接器,其特征在于,

所述压件包括复数个压件弹片。

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