[发明专利]一种基于SiC DSRD器件的脉冲压缩结构有效
申请号: | 202110199288.X | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN113009425B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 陈万军;张柯楠;孙瑞泽;夏云 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H03K3/57 | 分类号: | H03K3/57 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 sic dsrd 器件 脉冲 压缩 结构 | ||
1.一种基于SiC DSRD器件的脉冲压缩结构,包括脉冲发射源、脉冲压缩结构和脉冲输出,所述脉冲发射源包括相连接的脉冲发生装置和驱动装置,其特征在于,所述脉冲压缩结构由多个脉冲压缩单元构成,每个脉冲压缩单元包括电源、第一电感L3、第二电感L4、第三电感L5、第一电容C3、第二电容C4、第三电容C5、开关MOS管、第一电阻R4、第二电阻R5、第一SiC DSRD器件DSRD1和第二SiC DSRD器件DSRD2;其中,电源通过第一电感L3后接开关MOS管的漏极,开关MOS管的栅极接驱动装置的输出端,开关MOS管的源极接地;第一电感L3与开关MOS管漏极的连接点通过第一电容C3后接地,第一电感L3与开关MOS管漏极的连接点通过第二电感L4后接第一SiC DSRD器件DSRD1的阴极,第一SiC DSRD器件DSRD1的阳极通过第二电容C4后接地;第一SiC DSRD器件DSRD1与第二电容C4的连接点通过第一电容R4后接电源;第二电感L4与第一SiC DSRD器件DSRD1的连接点接第三电感L5的一端,第三电感L5的另一端接第二SiC DSRD器件DSRD2的阴极,第二SiC DSRD器件DSRD2的阳极通过第三电容C5后接地;第二SiC DSRD器件DSRD2与第三电容C5的连接点通过第二电容R5后接电源;
多个脉冲压缩单元的前级结构并联形成并联支路,脉冲压缩单元中,第一电感L3、开关MOS管、第二电感L4、第一电容C3、第一SiC DSRD器件DSRD1、第二电容C4和第一电阻R4构成前级结构;第三电感L5、第二SiC DSRD器件DSRD2、第三电容C5、第二电阻R5构成后级结构,后级结构进行串联叠加,串联方式为,第三电感L5和第二SiC DSRD器件DSRD2的连接点作为输出端,与下一个后级结构的电感连接,最后一个后级结构的电感与SiC DSRD器件的连接点作为该串联支路的输出端,所有串联支路的输出端连接作为最终脉冲输出。
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