[发明专利]一种线路板镀铜用清洗剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种线路板镀铜用清洗剂，原料包含以下重量份：有机酸10～20份，聚氧乙烯醚4～14份，甜菜碱3～7份，水66～76份。本发明申请通过三性活性组分的有效复配成功制备了一种优良的线路板镀铜用清洗剂。制备的清洗剂具有良好的防腐蚀性，清洗后能够为线路板提供微量电荷，改变表面亲水性，有效促进了线路板的镀铜，适宜在清洗剂领域推广，具有广阔的发展前景。

技术领域

本发明涉及清洗剂领域，尤其涉及一种线路板镀铜用清洗剂及其制备方法。

背景技术

PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。通常情况下，为了保持线路板的使用质量和使用寿命，在生产线路板时候通常会对线路板进行镀铜。线路板进行化学镀铜前，需要对线路板进行除油洁净处理，方便后续催化镀铜沉积。但是传统的采取碱性除油、乳化处理等措施，会大概率产生腐蚀等现象，并且具有效率低，危害性强，去污不彻底等劣势。因此，亟需一种具有良好的防腐蚀性，效率高，危害性小的线路板镀铜用清洗剂。

因此，本申请人制备了一种多种活性剂集成的线路板镀铜用清洗剂，具有良好的防腐蚀性，清洗效率且危害性低。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一方面提供了一种线路板镀铜用清洗剂，原料包含以下重量份：有机酸10～20份，聚氧乙烯醚4～14份，甜菜碱3～7份，水66～76份。

作为一种优选的方案，所述有机酸为柠檬酸、苹果酸、酒石酸、羟基乙酸、羟基丙酸中的至少一种。

作为一种优选的方案，所述聚氧乙烯醚为仲醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚中的至少一种。

作为一种优选的方案，所述有机酸为柠檬酸。

作为一种优选的方案，所述聚氧乙烯醚为仲醇聚氧乙烯醚。

作为一种优选的方案，所述仲醇聚氧乙烯醚的平均分子量为350～450。

作为一种优选的方案，所述有机酸，聚氧乙烯醚和甜菜碱的重量比为10～20：7～10：4～7。

作为一种优选的方案，所述有机酸，聚氧乙烯醚和甜菜碱的重量比为14～16：8～9：5。

作为一种优选的方案，所述线路板镀铜清洗剂的pH值为5.5～6.0。

本发明第二方面提出了一种上述线路板镀铜用清洗剂的制备方法，步骤包含以下几步：(1)在搅拌容器中加入适量的水，边搅拌边加入聚氧乙烯醚，之后搅拌均匀；(2)加入有机酸，并升温至40～50℃搅拌均匀，保温15～20分钟；(3)保温状态下，加入甜菜碱继续搅拌至成为均一溶液，既得所述线路板镀铜用清洗剂。

有益效果：本发明申请中清洗剂通过三种主要试剂的比例复配，制备了一种具有良好的清洗效果的清洗剂，除了能够快速高效的去除线路板上的油脂和污染物外，还能够改变孔壁的亲疏水特性，并且增加线路板表面的微电荷量，在表面吸附一定量的活性粒子，有效促进线路板的化学镀铜效果。

具体实施方式

参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。

如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。