[发明专利]刻划方法及刻划装置

权利要求书

1.一种刻划方法，在利用密封材料贴合第一基板和第二基板而成的贴合基板形成刻划线的方法，其特征在于，所述刻划方法具备：

第一刻划线形成工序，通过使刀刃一边压抵到所述第一基板的第一刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第一基板形成第一刻划线；

加热工序，在所述第一刻划线形成工序之后，将所述第二基板的第二刻划线形成预定位置加热到比所述密封材料的软化温度低的温度；以及

第二刻划线形成工序，在所述加热工序之后，通过使刀刃一边压抵到所述第二刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第二基板形成第二刻划线。

2.根据权利要求1所述的刻划方法，其特征在于，

所述第二刻划线形成工序是沿着所述第二刻划线形成预定位置跟随所述加热工序执行的。

3.根据权利要求1或2所述的刻划方法，其特征在于，

所述第一刻划线形成工序、所述加热工序以及所述第二刻划线形成工序是沿着所述密封材料执行的。

4.一种刻划装置，在利用密封材料贴合第一基板和第二基板而成的贴合基板形成刻划线的装置，其特征在于，具备：

第一刀刃，通过一边压抵到所述第一基板的第一刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第一基板形成第一刻划线；

加热装置，在所述第一刻划线形成之后，将所述第二基板的第二刻划线形成预定位置加热到比所述密封材料的软化温度低的温度；以及

第二刀刃，在进行所述加热之后，通过一边压抵到所述第二刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第二基板形成第二刻划线。

5.根据权利要求4所述的刻划装置，其特征在于，

所述第二刀刃在所述加热装置的移动方向后侧处，沿着所述第二刻划线形成预定位置，与所述加热装置同时移动。

6.根据权利要求4或5所述的刻划装置，其特征在于，

所述第一刀刃、所述加热装置及所述第二刀刃沿着所述密封材料移动。