[发明专利]一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备

权利要求书

1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座（1）、滑轨（2）、加工台（3）、内壁（4），其特征在于：所述固定座（1）中间与滑轨（2）为一体，所述加工台（3）贯穿于滑轨（2）之中，所述内壁（4）贴合于滑轨（2）的端面；

所述加工台（3）设有活动杆（31）、连接槽（32）、实心层（33）、固定层（34）、入料口（35）、支架（36），所述活动杆（31）上端与连接槽（32）进行固定连接，所述实心层（33）与连接槽（32）的上端为一体，所述固定层（34）安装于实心层（33）的上端，所述入料口（35）嵌入于固定层（34）的上方，所述支架（36）固定连接于固定层（34）的两侧；

所述固定层（34）设有层体（341）、卡槽（342）、防护装置（343）、固定架（344），所述层体（341）内部与卡槽（342）进行固定连接，所述防护装置（343）嵌入于卡槽（342）之中，所述固定架（344）固定连接于防护装置（343）的两侧端点；

所述防护装置（343）设有活动座（a1）、触发块（a2）、连接轴（a3）、升降座（a4）、隔断体（a5），所述活动座（a1）中间部位嵌有触发块（a2）并进行活动配合，所述连接轴（a3）贯穿于活动座（a1）之中进行活动连接，所述升降座（a4）安装于触发块（a2）的侧边并与活动座（a1）进行活动配合，所述隔断体（a5）嵌入于升降座（a4）之中进行活动连接；

所述隔断体（a5）设有连接层（a51）、升降杆（a52）、防护体（a53），所述连接层（a51）底部与升降杆（a52）为一体，所述防护体（a53）底端贴合于升降杆（a52）的顶端进行活动配合；

所述防护体（a53）设有外框（b1）、引风孔（b2）、引导通道（b3）、导向层（b4）、存储空间（b5），所述外框（b1）中间部位与引风孔（b2）为一体，所述引导通道（b3）安装于引风孔（b2）的侧边下方并相通，所述导向层（b4）安装于引导通道（b3）之中，所述存储空间（b5）嵌入于导向层（b4）的后端；

所述存储空间（b5）设有导口（b51）、存储箱（b52）、滑轮（b53）、弹簧（b54）、限位块（b55）、出料口（b56），所述导口（b51）与存储箱（b52）相通，所述滑轮（b53）活动连接于存储箱（b52）的下端，所述弹簧（b54）活动连接于滑轮（b53）的侧边，所述限位块（b55）安装于存储箱（b52）的侧边，所述出料口（b56）与存储箱（b52）相通。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其特征在于：所述存储箱（b52）侧边设有实心块（c1）、固定杆（c2）、固定端（c3）、活动器（c4），所述实心块（c1）下端与固定杆（c2）进行固定连接，所述固定端（c3）安装于固定杆（c2）的下方，所述活动器（c4）活动连接于固定杆（c2）的下端。

3.根据权利要求2所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其特征在于：所述活动器（c4）设有转轮（c51）、螺栓（c52）、主轮（c53）、反弹轴（c54），所述转轮（c51）圆心与螺栓（c52）进行定点连接，所述主轮（c53）安装于转轮（c51）的外层，所述反弹轴（c54）嵌入于主轮（c53）之中。