[发明专利]一种晶圆光刻旋转设备有效
申请号: | 202110201519.6 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112936076B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 晋美玉 | 申请(专利权)人: | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
主分类号: | B24B29/04 | 分类号: | B24B29/04;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/00;B24B27/00 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 063000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆光 旋转 设备 | ||
本发明公开了一种晶圆光刻旋转设备,其结构包括动力底座、机体、控制板,动力底座顶面与机体底面嵌固连接,控制板嵌入于机体正面,本发明通过旋转台来对晶圆进行固定并接受来自动力底座的动力带动晶圆片旋转,在进行固定的时候,可以通过移动夹头来进行锁定,并通过夹头上设有的多个侧顶柱来提供向内的压力,令贴合结构可以受压变形并贴合于晶圆表面,通过大气压差与磨平块产生的摩擦力来阻止晶圆产生滑动,并在旋转结束后,可以通过拉出晶圆来使压轮工作,将晶圆侧表面进行再次抛光处理,有效避免了晶圆在固定过程中侧表面由于过大的夹持力而产生凹痕的现象,保障了晶圆的侧壁光滑程度。
技术领域
本发明涉及晶圆光刻显影领域,具体的是一种晶圆光刻旋转设备。
背景技术
晶圆光刻是指通过光刻机产生的高能射线轰击在晶圆表面,进而令晶圆表面的硅瞬间升华并形成凹槽的过程中,通过晶圆光刻可以在晶圆表面上获得非常精细的凹槽,进而可以令晶圆获得不同的电学性能,由于有时候需要雕刻弧形凹槽,需要配合旋转设备来使晶圆进行旋转配合光线获得弧形的凹槽,在对经过抛光化处理后的晶圆进行旋转的过程中,由于晶圆在光刻之前会经过多道工序,因此表面非常光滑,在对圆柱状的晶圆柱进行固定的的时候,为了更好地产生固定效果,会对晶圆侧表面施加更强的力,很容易导致晶圆柱的侧表面由于过大的压力而产生凹痕,进而令侧面的光滑度受到很大的影响。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种晶圆光刻旋转设备。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆光刻旋转设备,其结构包括动力底座、机体、控制板,所述动力底座顶面与机体底面嵌固连接,所述控制板嵌入于机体正面;所述机体包括外壳、固定套、观察板、旋转台,所述固定套嵌入于外壳顶面,所述观察板嵌入于外壳左侧,所述旋转台底部与外壳内层嵌固连接,所述观察板采用钢化玻璃材料制造。
更进一步的,所述旋转台包括传动头、连接框、扭柄、接触台,所述传动头顶面与连接框底面焊接连接,所述连接框顶面与接触台底面焊接连接,所述接触台底面通过扭柄与传动头顶面连接,所述扭柄设有四个,四个扭柄间隙均匀地分布于传动头与接触台之间。
更进一步的,所述接触台包括底板、滑动槽、夹头、防滑球,所述底板顶面与滑动槽为一体化成型,所述夹头底部与滑动槽内层活动连接,所述防滑球底面与底板顶面嵌固连接,所述防滑球设有七个,七个防滑球间隙均匀地分布于底板顶面。
更进一步的,所述夹头包括滑动头、托块、侧顶柱、贴合块,所述滑动头顶面与托块底面焊接连接,所述托块顶面通过侧顶柱与贴合块底面连接,所述侧顶柱设有四个,四个侧顶柱间隙均匀地分布于贴合块与托块之间。
更进一步的,所述贴合块包括安装框、支撑柱、受力板、贴合结构,所述安装框内层通过支撑柱与贴合结构左侧连接,所述受力板顶面与安装框底面嵌固连接,所述支撑柱设有三个,三个支撑柱间隙均匀地分布于贴合结构与安装框之间。
更进一步的,所述贴合结构包括外推板、外圈壳、外弹柄、固定轴、贴合板,所述外推板顶端通过外圈壳与贴合板左侧活动卡合,所述外圈壳内环通过外弹柄与固定轴外环嵌固连接,所述外弹柄设有五个,五个外弹柄呈星状分布于外圈壳与固定轴之间。
更进一步的,所述贴合板包括变形板、内陷槽、压柱、压轮,所述变形板底面与内陷槽为一体化成型,所述内陷槽通过压柱与压轮内部活动卡合,所述变形板顶面设有五个间隙均匀的V型槽结构。
更进一步的,所述压轮包括固定环、外顶环、外层壳、回拉头、磨平块,所述固定环外环与外顶环内环嵌固连接,所述外层壳正面通过回拉头与磨平块内部活动连接,所述磨平块设有五个,五个磨平块呈星状嵌入于外层壳外环。
有益效果
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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