[发明专利]一种晶圆加工用自动卸料研磨机

说明书

本发明公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其结构包括机械架、旋转机构、固定台、控制面板，旋转机构上端嵌固在机械架中间下表面，旋转机构下端安装于固定台内部上端，控制面板下端左侧卡合在固定台右侧，受力机构在晶圆表面移动，对限位板下端的支撑球块产生低压力，对刮除结构研磨的阻挡力进行缓冲，避免阻挡力过大，对研磨的阻挡力进行缓冲，避免阻挡力过大产生的研磨不稳定的问题，从而在阻挡杆的阻挡下，避免研磨块产生偏移，同时弯曲的研磨块使研磨的阻力进行分散，在移动研磨时使研磨的阻力进受力均匀，防止出现阻挡力不稳定的情况，同时在的挤压下，研磨面积的减小使其能对晶圆中间进行研磨，避免晶圆中间部分与四周产生断层。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，具体涉及一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，同时晶圆在加工过程使晶圆进行研磨，加强晶圆表面的光滑性，便于后续电路元件的加工。

但是晶圆进行固定旋转，利用研磨头对旋转的晶圆研磨，由于晶圆最中心的位置旋转速率过大，研磨过程中的晶圆中间位置不进行研磨，研磨头在晶圆边缘地带研磨，研磨头为一端较为尖锐的三角柱形状，研磨头研磨移动时贴合在晶圆表面的移动摩擦力阻力过大，使晶圆旋转受力出现较大的阻挡，从而容易出现研磨不稳定的问题，使晶圆研磨时出现断层现象。

发明内容

本发明通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其结构包括机械架、旋转机构、固定台、控制面板，所述旋转机构上端嵌固在机械架中间下表面，所述旋转机构下端安装于固定台内部上端，所述控制面板下端左侧卡合在固定台右侧，所述旋转机构设有固定柱、研磨结构、放置槽、支撑台，所述研磨结构上端嵌固在固定柱下端，所述放置槽贯穿于支撑台内部，所述固定柱与放置槽位于同一中心轴线上，所述放置槽下端安装于固定台内部上端，所述研磨结构为垂直状态，所述固定柱下端设有滑动轨道。

作为本发明进一步改进，所述研磨结构设有支撑球块、受力机构、限位板、移动杆，所述受力机构中间内侧上端贴合在支撑球块下端，所述支撑球块上端焊接在限位板中间下端，所述限位板上端安装于移动杆下端，所述移动杆上端嵌固在机械架中间下表面，所述限位板为铝合金材质，具有韧性强的特性，所述受力机构为弧形结构。

作为本发明进一步改进，所述受力机构设有弹簧杆、研磨板、受力板、压缩结构、固定块，所述弹簧杆左侧嵌固在固定块内部右侧，所述压缩结构卡合在受力板中间内部，所述受力板焊接在研磨板内侧右端，所述固定块安装于研磨板内部，所述研磨板贴合在支撑球块中间内侧左侧贴合在支撑球块下端，所述受力板为铝合金材质，为中间宽两边窄的形状，具有受力弯曲的效果。

作为本发明进一步改进，所述压缩结构设有固定轴、压缩环、刮除结构，所述压缩环贴合在固定轴外侧，所述刮除结构安装于压缩环外侧，所述固定轴与刮除结构位于同一中心轴线上，所述固定轴卡合在受力板内部，所述压缩环为橡胶材质，具有压缩力大的效果，所述固定轴为固定状态。

作为本发明进一步改进，所述刮除结构设有固定环、卡合块、弯曲结构，所述卡合块嵌固在固定环右侧，所述卡合块卡合在弯曲结构内侧，所述固定环内侧安装于压缩环外侧，所述弯曲结构为连续弯曲结构，具有减小研磨受力面积的效果。

作为本发明进一步改进，所述弯曲结构设有支撑球、刮除板、阻挡结构，所述阻挡结构嵌固在刮除板右侧，所述支撑球安装于刮除板内部，们所述刮除板左侧卡合在卡合块右侧，所述支撑球为橡胶材质，具有挤压力大的特性，所述阻挡结构为弧形均匀分布状态。

作为本发明进一步改进，所述阻挡结构设有研磨块、阻挡杆、连接板，所述研磨块下端焊接在弯曲结构上端，所述阻挡杆安装于研磨块下端，所述阻挡杆贴合在连接板上端，所述连接板下端嵌固在刮除板右侧，所述研磨块为连续弯曲结构，且研磨块左右两侧为弧形结构。

有益效果