[发明专利]一种制备碳化硅粉料的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110201671.4 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN112850714B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 李加林;刘星;李斌;孙元行;刘鹏飞;李博;侯建国;刘家朋 申请(专利权)人: 山东天岳先进科技股份有限公司
主分类号: C01B32/984 分类号: C01B32/984
代理公司: 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 代理人: 张伟朴
地址: 250118 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 碳化硅 方法 装置
【说明书】:

发明提供了一种制备碳化硅粉料的方法及装置,该方法包括:(1)填料阶段;(2)升温阶段:将填料后的坩埚置于炉体内,对所述坩埚进行加热,控制坩埚顶端中心与坩埚顶端边缘的温度差为△T1;(3)合成阶段:保持坩埚顶端中心的温度不变,控制保温盖向上移动,控制坩埚顶端中心与坩埚顶端边缘的温度差减少至△T3,按照高温自蔓延反应合成碳化硅粉料。通过在合成阶段,控制保温盖向上移动,且同时控制坩埚顶端中心与坩埚顶端边缘的温度差减少至△T3,实现径向温梯的定向定量调节,逐渐减少径向温梯,使得粉料发生重结晶反应,形成粒径均匀的碳化硅颗粒,提高碳化硅粉料的一致性。

技术领域

本发明涉及一种制备碳化硅粉料的方法及装置,属于半导体材料制备的技术领域。

背景技术

作为最重要的第三代半导体材料之一,碳化硅单晶因其宽带隙、抗电压击穿能力强、热导率高、饱和电子迁移速率高等优点,而被广泛应用于民用灯光照明、屏幕显示、航空航天、高温辐射环境、石油勘探、雷达通信与汽车电子化等领域。作为生长碳化硅晶体的核心原材料,碳化硅粉料的制备方法也成为业界重点研究的对象。

目前碳化硅粉料制备主要采用高温自蔓延合成法实现,通过碳粉和硅粉直接接触发生反应获得碳化硅粉料。为获得高质量碳化硅粉料,高温自蔓延合成法被不断优化并获得相对质量较高的碳化硅粉料。这种方法利用高温给予反应物初始发热,使其开始产生化学反应;随着反应进行,未反应的物质在反应放热的条件下继续完成化学反应。此方法由于合成时径向及轴向温度上的差异性,导致合成出的碳化硅粉料粒度存在很大差异。粒径不均匀将造成碳化硅单晶生长过程中粉料堆积密度差异大,导致温场不均匀性增强,晶体内应力增加甚至造成多型、微管等大型缺陷的产出。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种制备碳化硅粉料的方法及装置,通过在合成阶段,控制保温盖向上移动,且同时控制坩埚顶端中心与坩埚顶端边缘的温度差减少至△T3,实现径向温梯的定向定量调节,逐渐减少径向温梯,使得粉料发生重结晶反应,形成粒径均匀的碳化硅颗粒,提高碳化硅粉料的一致性。

根据本申请的一个方面,提供了一种制备碳化硅粉料的方法,该方法包括以下步骤:

(1)填料阶段:将碳源和硅源填充于坩埚中,将填充后的坩埚置于保温筒内;所述保温筒的顶端开口处设置有保温盖,所述保温盖的侧壁与保温筒的顶端侧壁抵接,所述保温盖的侧壁能够沿着保温筒的顶端侧壁移动,保温盖上开设有散热孔;

(2)升温阶段:将填料后的坩埚置于炉体内,对所述坩埚进行加热,控制坩埚顶端中心与坩埚顶端边缘的温度差为△T1;

(3)合成阶段:保持坩埚顶端中心的温度不变,控制保温盖向上移动,控制坩埚顶端中心与坩埚顶端边缘的温度差减少至△T3,按照高温自蔓延反应合成碳化硅粉料。

进一步的,△T1为4~35℃,△T3为0~20℃,且△T3<△T1;优选的,△T1为5~30℃,△T3为2~15℃,且△T3<△T1;优选的,△T1为10~20℃,△T3为5~10℃,且△T3<△T1。

进一步的,步骤(3)中,合成阶段中,控制保温盖沿着保温筒侧壁向上移动的速率为0.1~20mm/h;

优选的,步骤(3)中,合成阶段中,控制保温盖沿着保温筒侧壁向上移动的速率为2~10mm/h;

优选的,步骤(3)中,合成阶段中,控制保温盖沿着保温筒侧壁向上移动的距离为10~500mm;

优选的,步骤(3)中,合成阶段中,控制保温盖沿着保温筒侧壁向上移动的距离为50~200mm。

进一步的,步骤(3)中,合成阶段中,还包括控制保温盖的旋转;优选的,所述保温盖旋转的转速为0.3~30r/h;优选的,所述保温盖旋转的转速为1~20r/h。

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