[发明专利]一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备在审

专利信息
申请号: 202110202582.1 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113068312A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 严裕 申请(专利权)人: 严裕
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高密度 印制 电路板 镀铜 生产 设备
【说明书】:

发明公开了一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备,包括底板,所述箱体的内部设有摆动组件。通过圆板与第二圆杆的间隙配合关系,以及第一圆杆与齿轮的固定连接关系,从而通过第一圆杆的转动,带动滑管在第三圆杆的外壁上左右滑动,进而使两个短块转动的同时带动长板进行前后摆动,以此可使箱体内的腐蚀液进行轻微的震荡,对焊盘加快进行腐蚀,增大工作效率,缩短工作时长,通过螺纹杆与长块的螺纹连接关系,槽轮与皮带的转动连接关系,以及左侧螺纹杆与横块的转动,从而通过第二电机大给予螺纹杆的转动动力,螺纹杆带动长块进行升降,进而可将在腐蚀液内浸泡的多块焊盘进行提起,减少人工步骤,防止腐蚀液对人们造成伤害。

技术领域

本发明涉及用于高密度印制电路板镀铜的生产设备技术领域,具体为一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备。

背景技术

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,在印制电路板制造中需要将其镀铜,故需要一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备。

现有技术中的用于高密度印制电路板镀铜的生产设备,其印制电路板在腐蚀液池内,池内液体无法对摆动,导致液体对焊盘的腐蚀效果较差,同时,将多个焊盘侵入腐蚀液后,无法将焊盘进行机械取出,导致腐蚀液容易腐蚀人的肌肤,并且,无法对焊盘进行装夹,焊盘在腐蚀池内,容易脱离,而且,无法对多个焊盘进行同时装夹,经济性较低,适用性差,不方便人们的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备,以解决上述背景技术中其印制电路板在腐蚀液池内,池内液体无法对摆动,导致液体对焊盘的腐蚀效果较差的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备,包括底板,所述底板的顶部抵紧有底座,所述箱体的两端固接有横板,所述底座的顶部固接有箱体,所述箱体的内部设有摆动组件;

所述摆动组件包括第一电机、齿轮、第一圆杆、圆板、第二圆杆、第三圆杆、短块、滑管、第四圆杆和长板;

所述第一电机支架的上端固接于箱体的底部,所述第一电机的输出端固接有齿轮,右侧的所述齿轮的外壁与上方的齿轮的外壁啮合连接,上方的所述齿轮的上端固接有第一圆杆,所述第一圆杆的顶部固接有圆板,所述圆板的左侧内部间隙配合有第二圆杆,所述第二圆杆的顶部固接有滑管,所述滑管的内部间隙配合有第三圆杆,所述第三圆杆的两端通过轴承转动连接有两个短块,两个所述短块的上方内部通过轴承转动连接有第四圆杆,所述第四圆杆的两端固接于箱体的内壁两端面,两个所述短块的外壁上端面固接有长板。

优选的,所述滑管的内壁与第三圆杆的外壁均为光滑平面。

优选的,所述底座呈矩阵形分布。

优选的,所述横板的正端面设有升降组件;

所述升降组件包括第二电机、槽轮、皮带、螺纹杆、长块、横杆和横块;

所述第二电机支架的两端固接于横板的右侧正端面,所述第二电机的输出轴的底部安装有槽轮,所述槽轮的外部设有皮带,所述槽轮的内部外壁与皮带的内壁转动连接,所述第二电机的上方设有螺纹杆,所述螺纹杆的底部与第二电机的输出端固定连接,所述螺纹杆的外壁中部螺纹连接有长块,两个所述长块的内部设有两个横杆,两个所述横杆的外端分别与两个长块的内端固定连接,左侧的所述螺纹杆的底部通过轴承转动连接有横块,所述横块的外壁后端面固接于横板的正端面左侧。

优选的,所述箱体的上方设有固定组件;

所述固定组件包括第一滑轨、第一短板、第一竖板、第二短板、方板、第二滑轨、弹簧、第一凹形块、第二凹形块、螺栓、短杆、横柄、第三凹形块和第二竖板;

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