[发明专利]带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构

说明书

本发明公开了带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构，涉及通信电子应用领域。本发明包括PCB主板以及主板支架；开口槽内两侧壁对称安装有弹性限位结构，开口槽内呈可抽拉式安装有带卡座和翻盖的卡托结构；卡托结构包括卡托内衬以及设置于卡托内衬一侧的抽屉式拉手；翻盖包括片状本体、开口槽、第一刮边和第二刮边；第一刮边与卡托内衬边沿滑动配合，第二刮边内侧部设置有相向设置的与倒“Z”字型限位槽滑动限位配合的凸起型的锁卡结构。本发明的卡座与主板分离，卡座与卡托可拆装式搭配，卡托外观面做抽屉式拉手，并且摒弃了卡针的方式；极大降低成本，卡座与主板分离方式可以降低采购与维修难度，组合方式可以满足各种定制要求。

技术领域

本发明属于通信电子应用领域，特别是涉及带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构。

背景技术

现有的卡托式SIM卡、TF卡方案一般是通过卡座贴片在主板上，SIM卡或TF卡平放在卡托内部，通过卡针顶动杠杆撬动卡托出卡。

由于电子市场上卡座产品较少，类型单一，且价格成本较高。卡托+卡座价格较高，且每个卡托只能应用一种卡座，需要单开模具，卡座结构复杂，因同型号的卡座不好找，贴片一旦出问题后维修困难，可能造成整板报废。本发明技术基于上述问题，通过自由结合卡座与卡托结构，可自定义多种组合，避免贴片造成不良，卡座更换方便，结构简单成本低廉，且取消顶针取卡方式，不会存在因为找不到卡针而无法取卡的情况。

发明内容

本发明提供了带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构，解决了以上问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明的带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构，包括带有馈点的PCB主板以及固定安装于PCB主板上的侧部开设有开口槽的主板支架；

所述开口槽内两侧壁对称安装有凸起的弹性限位结构，所述开口槽内呈可抽拉式安装有带卡座和翻盖的卡托结构；

所述卡托结构包括卡托内衬以及设置于卡托内衬一侧的抽屉式拉手；所述卡托内衬的两侧中间位置对称设置有与弹性限位结构相对配合的顶部开口限位槽，所述卡托内衬的两侧远离抽屉式拉手的方向开设有倒“L”字型限位槽；位于顶部开口限位槽与抽屉式拉手之间设置有倒“Z”字型限位槽；

所述翻盖包括片状本体、开设于片状本体两侧中间位置的开口槽、对称设置于所述片状本体两侧且分别分布于开口槽前后位置的第一刮边和第二刮边；所述第一刮边与卡托内衬边沿滑动配合，所述第二刮边内侧部设置有相向设置的与倒“Z”字型限位槽滑动限位配合的凸起型的锁卡结构；所述第一刮边远离开口槽的方向设置有连接臂，所述连接臂内侧设置有相向布置的与倒“L”字型限位槽滑动限位配合的凸起型转轴。

进一步地，所述卡托内衬的内侧边沿根据安装卡组合的需要自定义开模，采用MIRCO SIM卡外形、大SIM卡外形、双卡外形、TF三选二卡外形中任意一种或多种组合。

进一步地，所述卡座与翻盖之间安装有与卡托内衬相适配的放置卡，所述卡座采用与卡托内衬的内周侧相适配卡合的环型结构，所述卡座上设置有用于连接馈点以及放置卡底部馈点的接触片结构，所述接触片结构采用波浪形的铜片。

进一步地，所述主板支架上表面位于开口槽的上方开设有第一观察口。

进一步地，所述翻盖的表面开设有第二观察口。

本发明相对于现有技术包括有以下有益效果：

本发明的优势在于卡座与主板分离，卡座与卡托可拆装式搭配，卡托外观面做抽屉式拉手，并且摒弃了卡针的方式；简易式卡座相比之前卡托方案极大降低成本，卡座与主板分离方式可以降低采购与维修难度，组合方式可以满足各种定制要求。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明