[发明专利]用于在多个半导体装置模块中散热的设备和方法

说明书

本发明涉及用于在多个半导体装置模块中散热的设备及方法。本发明提供一种半导体存储器系统，其具有以一定间隙彼此间隔开的多个半导体存储器模块。所述系统包含具有经配置以远离存储器装置传递热量的导热底座部分的散热组合件。所述散热组合件包含从所述底座部分延伸的至少一个冷却单元。所述至少一个冷却单元具有带有外表面的壁及空腔。所述冷却单元经配置以配合在相邻存储器模块之间的所述间隙中，使得在所述间隙两端在所述冷却单元的第一侧上的所述外表面的一部分耦合到第一存储器装置中的一者且在所述冷却单元的第二侧上的所述外表面的另一部分耦合到第二存储器装置中的一者。

技术领域

本公开大体上涉及半导体装置，且更确切地说，涉及用于在多个半导体装置模块中散热的设备和方法。

背景技术

存储器封装或模块通常包含安装于衬底上的多个存储器装置。存储器装置广泛地用于存储与例如计算机、无线通信装置、相机、数字显示器等等各种电子装置相关的信息。通过将存储器单元的不同状态编程于存储器装置中来存储信息。存在各种类型的存储器装置，包含磁性硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、动态RAM(DRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等。

一般来说，改进存储器封装可包含增加存储器单元密度、减少操作延迟(例如提高读取/写入速度)、提高可靠性、增加数据保持、减少功率消耗、减少制造成本，和减小存储器封装和/或存储器装置的组件的大小或占据面积，以及其它度量。与改进存储器封装相关联的挑战在于增加存储器装置密度且提高存储器装置的速度或处理能力会产生更多热量。在未充分冷却的情况下，额外热量可使得存储器装置超过其最大工作温度(T_max)。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种半导体存储器系统。所述半导体存储器系统包括：多个半导体存储器模块，每一存储器模块包含在衬底的第一侧上的第一存储器装置及在所述衬底的第二侧上的第二存储器装置，其中所述半导体存储器模块以一定间隙彼此间隔开；及散热组合件，其具有：导热底座部分，其经配置以远离所述存储器装置传递热量，至少一个冷却单元，其从所述底座部分延伸且具有带有外表面的壁及空腔，所述冷却单元安置在相邻存储器模块之间的所述间隙中，使得在所述间隙两端在所述冷却单元的第一侧上的所述外表面的一部分耦合到所述第一存储器装置中的一者且在所述冷却单元的第二侧上的所述外表面的另一部分耦合到所述第二存储器装置中的一者，及在所述空腔中的至少一个相变组件，所述相变组件限定腔室且包括相变流体。

根据本发明的另一方面，提供一种制造半导体存储器系统。所述方法包括：将散热组合件耦合到包含至少一个第一半导体装置的第一存储器模块及包含至少一个第二半导体装置的第二存储器模块，所述第一半导体装置与所述第二半导体装置相对，其中所述散热组合件具有底座部分，从所述底座部分的一个区域延伸的多个冷却特征，及从所述底座部分的另一区域延伸的冷却单元，所述冷却单元的第一侧表面附接到所述第一半导体装置，所述冷却单元的第二侧表面附接到所述第二半导体装置，且所述第一侧表面与所述第二侧表面相对，且所述冷却单元含有限定腔室且包括相变流体的相变组件。

附图说明

图1A、1B和1C说明根据本发明技术的用于具有多个存储器模块的存储器系统的散热组合件。

图2A和2B说明根据本发明技术的用于具有多个存储器模块的存储器系统的散热组合件。

图3是说明根据本公开的配置存储器系统的方法的流程图。

图4说明用于存储器模块的示范性散热片。

具体实施方式